近期芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资，风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。
芯瑞微成立于2019年底，团队规模近60人，研发人员占比80%，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。公司专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，因此许多玩家开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在这一趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。
不仅如此，芯片先进制程产能紧缺加之全球大环境局势紧张，更是加速了Chiplet领域的快速爆发。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
Chiplet技术的快速发展给EDA领域带来了新机会。在Chiplet设计领域，能够为异构集成及3D堆叠系统做多物理场仿真分析，同时可提供指导设计，对材料选择提供指导意见的多物理场仿真工具成为必需品，亦成为新一代EDA的主要发展方向。
但挑战也显而易见。芯瑞微创始人兼CEO郭茹表示，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为工具中的工具，它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中，它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。“仿真工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。其中，公司的电磁仿真产品经过与国内行业龙头客户的深度研发性合作，为其他客户做产品迁移打下了坚实基础。
例如，在高密度、高集成度的电子设备中，信号完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求，必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式，并验证及辅助优化设计，才能指导设计，确保系统性能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件能够为客户提供高质量、高可靠性的设计仿真服务。
同时在今年6月，芯瑞微完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。
通过此次收购，一方面芯瑞微成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商；另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现客户数量的几何倍增长，进一步完善公司销售布局，能够为客户提供整体解决方案。
郭茹谈道，整个EDA链条大致可分为芯片设计EDA和系统设计EDA两大块。其中，目前国内许多玩家布局在芯片设计EDA领域，比如做前端设计、后端布局布线、逻辑仿真等。“每一个板块都是非常艰难的，尤其是在仿真领域。”她解释，芯瑞微的仿真软件不仅仅局限在芯片上，更多是在封装和系统侧，不依赖Foundry先进制程的成熟，并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。
这意味着，在国产先进制程投入量产前，公司可以用仿真的手段来帮助国内产业用成熟的28nm芯片，用3D堆叠的手段生产出更先进性能的设备及产品。“也就是说在5-10年内，我们可以提供弯道超车的机会，突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因，也是我们的差异化竞争优势。”郭茹说。
因此，芯瑞微在产品规划上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。基于此布局，公司的产品在落地方面首先将适用于商业客户，其次再与专业垂直客户进行合作，加速落地进程。
2022年是芯瑞微业务遍地开花的元年。从下半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，芯瑞微可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。
由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，芯瑞微将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场，这些都是公司未来几年重点投入的方向。
中科创星创始合伙人米磊博士表示，EDA是中国半导体产业最被卡脖子的领域之一，国产化程度甚至比半导体设备和材料领域更低，对于集成电路设计产业来讲，EDA的重要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路，对中国尤其具备特殊意义，中科创星看好Chiplet等新兴赛道，也看好芯瑞微团队的技术积累和商务能力，高度评价芯瑞微的多物理场仿真软件思路，期望芯瑞微能为Chiplet爆发提供更优的仿真解决方案。
中科创星董事总经理卢小保认为，随着SIP、Chiplet等先进封装技术的快速进步，芯片封装内部的电、磁、热、力、流密度快速提升，对相关物理场仿真软件仿真精度、仿真效率要求也极大提高，目前物理场仿真软件普遍采用电磁热力流串行仿真，各部门负责一块，部门间协同差、仿真效率低，二次三次返工仿真非常普遍，时间、人员成本快速增加。芯瑞微由业界顶尖的技术和商务专家创立，在电磁热力流等物理场仿真领域有丰富积累和数十年的工业界经验，针对行业痛点，芯瑞微创新性提出了电磁热力流并行仿真的理念，重新设计了各物理仿真模块的底层求解器，大幅提升仿真精度和仿真效率，满足客户一次完成所有物理场仿真的需求，避免仿真返工，大幅提升芯片设计交付能力。
近期芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资，风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。
芯瑞微成立于2019年底，团队规模近60人，研发人员占比80%，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。公司专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，因此许多玩家开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在这一趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。
不仅如此，芯片先进制程产能紧缺加之全球大环境局势紧张，更是加速了Chiplet领域的快速爆发。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
Chiplet技术的快速发展给EDA领域带来了新机会。在Chiplet设计领域，能够为异构集成及3D堆叠系统做多物理场仿真分析，同时可提供指导设计，对材料选择提供指导意见的多物理场仿真工具成为必需品，亦成为新一代EDA的主要发展方向。
但挑战也显而易见。芯瑞微创始人兼CEO郭茹表示，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为工具中的工具，它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中，它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。“仿真工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。其中，公司的电磁仿真产品经过与国内行业龙头客户的深度研发性合作，为其他客户做产品迁移打下了坚实基础。
例如，在高密度、高集成度的电子设备中，信号完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求，必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式，并验证及辅助优化设计，才能指导设计，确保系统性能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件能够为客户提供高质量、高可靠性的设计仿真服务。
同时在今年6月，芯瑞微完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。
通过此次收购，一方面芯瑞微成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商；另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现客户数量的几何倍增长，进一步完善公司销售布局，能够为客户提供整体解决方案。
郭茹谈道，整个EDA链条大致可分为芯片设计EDA和系统设计EDA两大块。其中，目前国内许多玩家布局在芯片设计EDA领域，比如做前端设计、后端布局布线、逻辑仿真等。“每一个板块都是非常艰难的，尤其是在仿真领域。”她解释，芯瑞微的仿真软件不仅仅局限在芯片上，更多是在封装和系统侧，不依赖Foundry先进制程的成熟，并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。
这意味着，在国产先进制程投入量产前，公司可以用仿真的手段来帮助国内产业用成熟的28nm芯片，用3D堆叠的手段生产出更先进性能的设备及产品。“也就是说在5-10年内，我们可以提供弯道超车的机会，突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因，也是我们的差异化竞争优势。”郭茹说。
因此，芯瑞微在产品规划上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。基于此布局，公司的产品在落地方面首先将适用于商业客户，其次再与专业垂直客户进行合作，加速落地进程。
2022年是芯瑞微业务遍地开花的元年。从下半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，芯瑞微可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。
由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，芯瑞微将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场，这些都是公司未来几年重点投入的方向。
中科创星创始合伙人米磊博士表示，EDA是中国半导体产业最被卡脖子的领域之一，国产化程度甚至比半导体设备和材料领域更低，对于集成电路设计产业来讲，EDA的重要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路，对中国尤其具备特殊意义，中科创星看好Chiplet等新兴赛道，也看好芯瑞微团队的技术积累和商务能力，高度评价芯瑞微的多物理场仿真软件思路，期望芯瑞微能为Chiplet爆发提供更优的仿真解决方案。
中科创星董事总经理卢小保认为，随着SIP、Chiplet等先进封装技术的快速进步，芯片封装内部的电、磁、热、力、流密度快速提升，对相关物理场仿真软件仿真精度、仿真效率要求也极大提高，目前物理场仿真软件普遍采用电磁热力流串行仿真，各部门负责一块，部门间协同差、仿真效率低，二次三次返工仿真非常普遍，时间、人员成本快速增加。芯瑞微由业界顶尖的技术和商务专家创立，在电磁热力流等物理场仿真领域有丰富积累和数十年的工业界经验，针对行业痛点，芯瑞微创新性提出了电磁热力流并行仿真的理念，重新设计了各物理仿真模块的底层求解器，大幅提升仿真精度和仿真效率，满足客户一次完成所有物理场仿真的需求，避免仿真返工，大幅提升芯片设计交付能力。
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