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研发客服今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。
资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。
近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。
从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略，即重点打造一个产品系列，深度拥抱全球及本土两大生态，强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设，赋能个人计算、车载计算、元宇宙计算三大计算平台。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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