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研发客服近日，通用智能计算芯片公司此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。
官网指出，此前今年2月，此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资。天使轮投资方为联想创投；天使+轮投资方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。
至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉，这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。
此芯科技CEO孙文剑表示，公司将进一步扩充研发团队，充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及WindowsOS定制、系统设计及优化等专业能力，积极融入全球生态建设，持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。
官网资料显示，此芯科技于2021年10月成立，是一家专注于研发高性能通用智能计算芯片的企业，致力于开发兼容ARM指令集的高效能计算解决方案。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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