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研发客服12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。
本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。从融资历程来看，忱芯科技截至目前已相继完成5轮融资，其中包括连续3轮约亿元人民币融资以及本轮的2亿元融资。
官微资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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