贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 帮助工程师为AMD/Xilinx FPGA设计安全高效的电源

发布时间:2023-12-04  

2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用,可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 () 的供电解决方案。

贸泽供应的LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X使设计人员能够在实际工作条件下测量稳压器性能,从而验证供电情况。FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器是一种可用作被测器件 (DUT) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。

贸泽还提供Xilinx电源测试适配器套件。每个适配器套件有三块FFED测试板,其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊,焊接到PCB板上。提供的连接器可将电源测试适配器连接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遥感套件。遥感套件可连接到运行图形用户界面 (GUI) 测试软件的PC。Xilinx电源测试适配器专为AMD/Xilinx Versal™ AI Core系列和Versal Premium AIE器件而设计。

LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X、FFED电源测试适配器和遥感套件均可用于缩短设计的上市时间并降低相关费用。LoadSlammer还为测试工程师提供可下载的测试计划书、测量技术和测试矢量。该工具套件可快速定制,并经过优化,可与Power Design Manager软件配合使用。

文章来源于:21IC    原文链接
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