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研发客服T3ster 是Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪，基于国际标准的静态实验方法JESD51-1，测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻、热容特性。
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括强大的软件部分和硬件部分，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和IC的一些部件。因其配备专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。
T3Ster的基本配置包括测试主机(包括数控单元、功率驱动单元和1-8个测试通道)以及安装Windows平台的测量控制和结果分析软件。仪器配备有不同的接口(USB或LPT接口)联接到个人电脑上。除此之外，客户还可以选配各种不同的附件以加强其功能。
T3Ster作为半导体器件热阻测试测量行业的标杆和引领者，具有其他同类设备无法比拟的优势。
1.设置简单，操作方便
无需复杂的测试流程，一次接线，一次测试，即可得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。
2.数据稳定，测试结果可复现
采用JESD51-1，JESD51-14标准测试方法，最新的热瞬态测试界面法(Transiant Dual Interface)具有更高的准确性和可重复性，T3Ster是目前唯一满足此标准的商业化产品。通过这种高重复性的方法，可以方便地比较各种器件的结壳热阻，而且这种方法同样适用于热界面材料（TIMs）的热特性表征。
3. 测试范围广
各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED/OLED/MicroLED等器件的热阻测试；
各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构的热特性测试；
各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。
4. 通过结构函数曲线分析散热结构
T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数)，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阴的强大支持工具，因此被誉为热测试中的“X射线”。
5. 测试速度快、产能高
T3Ster基于先进的JEDEC ‘Static Method’测试方法（JESD51-1），通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化。在变化过程中，测试启动时间仅为 1us，测试周期短，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件全面的热特性。
新一代热瞬态测试仪the Thermal TransientTester SI——T3ster SI T3Ster SI 大大提高了测试产能和效率
一个标准机架最多可容纳10个插入单元（Plug in Units）；
多达5个加热通道；
多达40个测量通道 – 适合多核IC或者TTV芯片的测试；
可将两台Simcenter T3Ster SI设备并行使用，最多获得80个测量通道的测试能力。
6.非破坏性测试
测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术，在原位对器件进行电压监测。
寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化来得到结温的变化。
无需对被测器件进行破坏和拆卸动作，只需找到器件内的具有二极管结电压特性的管脚，接上测试线测试即可。
7.测试精度高，响应快
T3Ster采用符合JEDEC JESD51-1标准中描述的静态测试方法来执行实时测试。连续的测试技术与精准的硬件设备综合，以非常高的时间精度，捕捉到非常精确、无噪音和真实的热瞬态曲线。 先进的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1us，采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性。 市场上最高的灵敏度 FoM=10000 WIC，很高的信噪比 SNR>4000，结温测试精度高达0.01℃。
8. 可产生基于测试的简化热模型
热学仿真模型的建立与验证(包括材料属性的验证） 建立模型: 一个可靠的、标准的器件热模型对于预测器件在各种散热条件下的结温，设计性能优异的散热模组是必须的。 建立一个准确的热学模型，首要的条件就是要准确地获得器件的各种热学参数。利用T3Ster的热瞬态测试法再辅之以结构函数的分析，能够帮助用户准确地获得热阻容参数，不仅能帮助用户建立稳态热学模型，还能很好地建立动态热学模型(DCTMs)。用户可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热学行为。 验证模型：T3Ster具有高精度的采集功能和测试结果的高重现性，并且1us的时间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。
9.精细热模型校准
FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了Mentor Graphics公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时FloTHERMM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。 T3Ster通过提供物理测试方法对FloTHERM热仿真软件进行补充，可以用来验证仿真模型或测试制造过程的质量。 T3SterDetailed Model Calibration详细模型校准：通过导入T3Ster生成带有器件封装的结构函数测试结果并自动进行热模型校准，通过对某些不确定参数进行合理设计并计算，得到FloTHERM热模型和T3Ster模型匹配的结果，最终达到精确建模和验证的目的。
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