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实验16:扭环形计数器(2023-10-12)
实验步骤
打开,建立工程。
新建设计文件,并键入设计代码。
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。
仿真结果和实验现象
......
实验15:环形计数器(2023-10-11)
设计文件,并键入设计代码。
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。
仿真结果和实验现象
......
实验13:JK触发器(2023-10-11)
),
.q(q), //输出信号连接
.qb(qb) );endmodule
实验步骤
打开,建立工程。
新建设计文件,并键入设计代码。
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真......
实验12:边沿触发的D触发器(2023-10-10)
入设计代码。
根据逻辑综合并分配管脚。clk/C1,rst_n/L14,d/M7,q/N13,qb/M12
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。
如果仿真无误,构建......
实验11:RS触发器(2023-10-10)
入设计代码。
综合并分配管脚,将输入信号clk,r,s分配至拨码开关,将输出信号q,qb分配至板卡上的LED。clk/C1,r/M7,s/M8,q/N13,qb/M12
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真......
实验22 4位串行累加器(2023-10-16)
步骤
打开,建立工程。
新建设计文件,并键入设计代码,包括添加需要调用的模块文件。
根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。
如果仿真无误,构建并输出编程文件,烧写至的Flash之中......
8051单片机快速入门--我的第一盏灯(2023-01-05)
要能够让1管脚按要求变为高或低电平。同时我们还通过按键控制这个led,即按键摁下,led发光,松开熄灭。(5)仿真教程导入事先准备好的Hex文件,双击8051单片机芯片
导入Hex文件,点击仿真......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
Vishay 公司推出了网上热仿真工具;
Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真......
率先实现自主替代!揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
率先实现自主替代!揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm;当前,电子设备朝着小体积、大功率、多功能的方向发展,解决散热问题迫在眉睫。这就需要在研发设计环节对产品散热情况进行全面分析,因此热仿真......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今,芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品,并已实现落地商用。
今年6月,芯瑞......
芯瑞微:后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微:后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日,由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
开设半导体专业,这个电子信息学院(集成电路产业学院)揭牌(2023-05-23)
中心1个和校内专业实训室27间,设备及仿真教学软件价值超1000余万元,为技术人才培养提供真刀实枪的实训环境。
封面图片来源:拍信网......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;
· 新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合,帮助客户减少对物理原型的依赖,面向......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
什么是DC-DC转换器的热仿真;在“DC-DC的”系列中,将介绍使用 Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DCIC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合,帮助客户减少对物理原型的依赖,面向......
基于51单片机的智能温控风扇设计(2023-07-21)
机常用元器件封装下载链接:
资料分享|51单片机常用元器件封装库
Altium Designer19教程:
AD19简易教程(原理图的绘制)
实用技巧|AD19快捷键大全
仿真实现(protues8.7)
本设......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市,可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
200,000 小时
整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况
性价比更高
上市和交货周期更短
适用领域
仿真
热仿真
热仿真......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热学行为。验证模型:T3Ster高精度、高重复性,1us的时间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态模型。 T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数,还能通过T3Ster热仿真......
能实现更高的电流密度和系统可靠性的IGBT模块(2023-10-20)
%。Nexperia 的 IGBT 产品整体降低了功率损耗,提升了变频器的系统效率。
图 7 IGBT 模块在典型的马达驱动应用条件的 Ploss 损耗
热仿真
从热仿真上可以直观的看到节温的分布,如图8所示......
芯瑞微获数千万元A+轮融资,围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
工具的难点在于它不仅要模拟精准,还要指导设计,它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节,我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今,芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
提高电路设计人员的工作效率
•电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave 先进设计系统(ADS)2024......
Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工与定制服务。历经20余年技术积累与发展,形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台。具备......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
一代无线系统赋能
新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法,加快 3D 电磁分析进程
RFPro 增强功能,简化单片微波集成电路和射频模块设计流程,通过电磁仿真提高电路设计人员的工作效率
电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
提高电路设计人员的工作效率• 电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave 先进设计系统(ADS)2024。这款......
【技术干货】搞懂新能源汽车的三电系统:电池,电机与电控(2023-11-02)
程师的角度,给大家讲解三电系统的核心技术。
新能源锂电池BMS实战教程
电动车锂电池制作-从原理到实践全解析
1:介绍了锂电池的相关基础知识。
2:介绍锂电池如何选择,保护板如何选择?
3......
以5.0×2.5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”(2019-11-19)
,ROHM将继续致力于车载、工业设备领域的产品开发,在扩充分流电阻器产品阵容的同时,加强热仿真等支持体制,并与本公司拥有的各种功率器件和目前正在开发的运算放大器等产品相结合,提供......
基于51单片机按键控制喇叭发出多种声音(2024-02-26)
计利用protues8.7软件实现仿真设计,具体如图。
注:免费分享,请按照下图自行绘制仿真!!
protues8.7软件资料及仿真解决办法:
proteus8.7安装及破解教程(内附安装包)
protues......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
环而不会出现电气故障。6,000 次循环后,测试结束。
图15 TOLT 在 TCoB 测试中达到至少 6,000 次循环
热仿真
本节将介绍和讨论不同电路板和散热片安装配置的热仿真结果。在图......
四维能源成功交付黑龙江省30MW/60MWh储能项目直流舱(2024-10-15)
直流舱的交付任务。本项目从启动到交付用时仅25天,项目投运后将为黑龙江地区能源系统的优化与稳定运行注入新动力。
针对绥化市冬季最低可达-42℃的极寒环境,四维能源模拟极端低温场景进行热仿真,采用......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。
9.精细热模型校准
FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
系统设计平台;
依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束,并与几何约束一并驱动自动布局布线技术,形成......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;
2. 依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。
贸泽......
华为史诗级软件替代:MetaERP直面西方厂商垄断,重写设计工具打破软件断供(2023-03-20)
产软件的一个缩影。据不完全统计,目前已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓“实体清单”。程序员用于写代码的软件开发工具、用于芯片设计的EDA软件、大学用的仿真教学软件,都必须寻找替代品。
解决......
MATLAB仿真RLC电路基础教程(2024-10-18 15:07:36)
MATLAB仿真RLC电路基础教程;
本文演示如何用MATLAB进行电路仿真,测量RLC电路的电压。我用的是R2014a,不同......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
准的散热设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比,两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。"
散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果
Nexperia帮助设计人员
选择更适合其应用的封装
部分......
从零开始基于STM32CubeIDE点亮第一颗LED灯(2023-03-23)
软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品的完整设计。本教程仅供学习交流使用,如需商业用途,请支......
ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大,助力大功率应用小型化(2021-04-16)
月起,将在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。这样,即使在热设计较难的大功率应用中,也可以在实际产品设计之前通过仿真进行确认,有助于减少设计工时。
未来,在ROHM的创......
新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
整车工况的综合能效定向优化技术,通过调整电机各损耗分量比例,实现效率的定向优化,结合具体车型路况信息,定制化开发综合能效更高的电机,提高续航里程。
03电控系统模块结温保护技术
做了很多热仿真,得到了控制器的最大能力,最大......
重塑新一代工业软件体系,助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
向相关行业领域进行推广。
伏图电子散热软件界面
伏图电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方......
爱上RT-Thread Studio的一百个理由(2020-08-11)
才算是一个好的集成开发环境?”。经过一轮又一轮精心的调研与磋商后,我们达成了一致。
一个好的集成开发环境不仅意味着功能齐全,操作简单高效,容易上手,还需要有丰富的使用文档和开发视频教程,满足......
51单片机工程模板创建方法(2024-03-19)
仿真器的朋友,相关驱动的安装请查看“1--用户必看4--普中51 仿真器使用说明”教程。
最后点击OK 按钮即可。然后双击工程组中的main.c 文件, 我们输入如下内容:
上图红色标记1 中三......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;
2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;
2. 依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束,并与......
硬件工程师需要持续学习新技术,有哪些资源或方法?(2024-09-29 13:56:10)
博客和文章:
阅读技术博客,如吴川斌的博客、csdn博客、博客园,这些博客经常分享硬件设计的最新趋势和技术。
视频教程:
观看视频教程,如......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-13 09:47)
对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-12)
,智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造......
用了这款电工学习软件,我从菜鸟变成了大师!(2024-09-11 08:43:42)
安卓手机安装的学习软件 里面包含家
庭电路仿真线路、工业控制线路仿真图 、变频器彩图电路、PLC编程基础案例、电子电路等等 工程师计算器 各种电子版资料 电工考试题库 PLC视频教程......
发这些复杂设计的过程中,Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz
......
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