资讯
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
机器性能不稳定，焊膏质量差或数量不足。
解决方法：调整焊接温度至合适范围，调整焊接时间以满足要求，确保焊接机器性能稳定并定期进行维护保养，使用......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
过高时，焊锡液表面容易出现烧焦或氧化的现象，导致焊点表面发黑。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中，可以通过调整焊接参数来精确控制焊接温度......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
和时间可能导致焊锡过度熔化或氧化，从而降低焊接点的质量和稳定性。因此，在实际应用中应根据具体情况选择合适的焊接温度和时间。
3. PCB板和......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
TO-247 PLUS 3pin的厚度5mm、体积1670mm3，4pin厚度4.8mm、体积为1729mm3，焊接最大允许峰值温度不超过245°C，如绿色方框所示。
表2 不同封装焊接温度
按照......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望......
7点建议：避免生产PCB板时开裂(2024-12-07 18:49:15)
和湿度条件，避免过高的焊接温度和过度的湿热环境。遵循制造商的建议和最佳实践，确保制造过程符合工艺要求。
6.压力分布：注意 PCB 板在......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
处理。
在
完成上述处理步骤后，将 PCB 板投入生产使用时，还需要对焊接工艺参数进行相应的调整：
1. 提高焊接温度：一般......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备中，确保PCB在输送过程中保持稳定。
温度监控
：在焊接过程中，密切关注温度曲线的变化情况，确保焊接温度......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
过程控制
焊接过程是IPC-9502关注的重点之一。在焊接过程中，需要严格控制各种参数和条件，以确保焊接质量和组件可靠性。
焊接温度......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
过程中还需要注意哪些问题？
1) 确保生产环境的清洁度和温度湿度控制。
2) 选择合适的焊接......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度。
较大......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
证电子元器件的使用可靠性。
元器件进入生产车间，依据图纸和工艺要求，进行电装焊接。电装工艺对各种元器件的焊接时间，焊接温度......
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？(2024-11-17 22:52:02)
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？;
一、
PCB
翘曲......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度......
Solderability是什么意思？影响SMT产品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
工艺参数：
焊接温度、焊接时间、焊接压力等工艺参数的选择也会影响可焊性。过高的焊接温度可能导致金属基材过热而变形或损坏；过长的焊接时间则可能使焊料过度氧化而降低其润湿性；而焊接......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约6代的改善，现分解温度可高达354.9℃[4，5]，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB在生产前需根据产品的生产工艺选择合适......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合......
PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
集成
芯片
）与PCB板焊点接触不良。
2、电子元器件全部贴装时不容易剪掉引脚。
3、同时在波峰焊过程中，由于翘曲，基板......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
点（Ball Grid Array），这些焊接点用于与印刷电路板（PCB）上的对应点连接，实现......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
流程并缩短工作时间。• 降低成本– 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片和PCB选择成本较低的低温材料。据2017年英特尔发布的LTS介绍中第15-16页，过渡到 LTS 工艺后，SMT 生产......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
自动布线后的电路通率，可以帮你判断是否你的电路板元器件摆放是否合适。
PCB元器......
如何利用单片机设计一款产品(2023-04-06)
的内容包括单片机的最小系统、还有扩展出来的功能。
如果大家感兴趣，我明后天把画原理图的过程推送给大家。
4
硬件PCB设计
当原理图画完，并且检查没有错误后，就开始画PCB吧。
5
样板焊接
什么是样板焊接？就是把电子元器件焊接......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的制造工艺和质量控制提出了严格要求：
焊接工艺
：规定了焊接温度、时间、压力等参数的范围和控制方法，确保焊接......
为持续供电而生：PANJIT全新高压整流器强势来袭，ORing Diode电路应用(2024-06-06)
承受高达265°C的焊接温度，确保在极端条件下的耐用性。最重要的是，PANJIT的产品采用符合IEC 61249和EU RoHS 2.0标准的绿色材质，落实环境保护及可持续发展。
这两款新推出的通用整流器，应用......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度多......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
盘：
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
由阻焊膜对焊点产生的应力点更少。
2）PCB上元器件贴装位置 – 由于锡银铜焊料在元
器件焊接时需要较高的再流焊温度，大的、温度敏感BGA元器件的贴装位置需要仔细布局。取决于板子尺寸、厚度......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
4.4.5.6 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨......
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案(2024-03-14)
汽车制造商及其一级供应合作伙伴带来巨大的优势。
ENNOVI-Net连接器在设计上采用标准化的USCAR接口。然而，不同于市面上使用USCAR接口的同类产品，ENNOVI-Net采用鱼眼压接端子，而非穿板焊接端子。这项正在申请专利的创新技术完全消除了焊接......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
结构及电路设计，发现需要从如下方面提高UVC 紫外杀菌灯的可靠性：
1）焊接优化，对PCB 板焊盘尺寸、钢网尺寸调整，提高灯珠及PCB 板焊接的可靠性；
2）线径增加，提高连接线的抗拉能力；
3）密封......
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南(2024-11-20 07:25:26)
或空运等。
六、印制板的特殊注意事项
1. 无铅焊接
对于无铅焊接使用的印制板，由于其焊接温度较高，因此......
锐芯微发布高速高性能CMOS动态平板探测器proX1512C(2022-12-20)
辨率80fps
• 千兆以太网/2.5G以太网接口
proX1512C助力无损检测行业，广泛应用于铸件裂纹、BGA、PCB板焊接、电池、封装、电子......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点;
电路板表面处理（PCB Surface Finished）的主要目的在保护底部铜层不至于氧化以起到良好的焊接......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析(2022-12-26)
问题的过程。本人小菜鸟一个，文章中如有错误和不足，还望各位大佬指正和补充。
事情是这样的，本人做了一款32单片机最小系统板(先叫它老大)，在老大出来之前的前五个月，我用相同的PCB板焊......
stm32F103单片机无源晶振不起振排除问题(2024-04-19)
问题的过程。本人小菜鸟一个，文章中如有错误和不足，还望各位大佬指正和补充。
事情是这样的，本人做了一款32单片机最小系统板(先叫它老大)，在老大出来之前的前五个月，我用相同的PCB板焊了一款用在毕设上面，那个......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2......
降压型DC-DC电源芯片输出纹波大，答案都在datasheet里！(2024-12-07)
）, 纹波总算是 OK 了：虽然没有完全解决问题，但也算绕过去了。
1、运放电路中，电阻的值选多大，怎么确定呢?
2、为什么电源需要加旁路电容？加多少合适......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异极大，所以在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。在设计时应满足下列要求：
● 大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线（在大......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
顺络电子推出WT系列模塑一体成型电感(2023-05-31)
圈与电极一体化，提高了产品的可靠性。另外，底部电极在与PCB板焊接过程中可以节省空间，降低整体封装尺寸。
可实......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
系统均可兼容多种型号的烙铁头，用于处理标准组件和微型组件。
e络盟现供货的GT系列焊接系统还具备其他重要功能，其中包括：
· 温度：具备独特的可调节焊接温度范围（从200 ⁰C到450 ⁰C）和一......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
系统均可兼容多种型号的烙铁头，用于处理标准组件和微型组件。
e络盟现供货的GT系列焊接系统还具备其他重要功能，其中包括：
· 温度：具备独特的可调节焊接温度范围（从200 ⁰C到450 ⁰C）和一......
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;北京创世瑞达电路板焊接加工厂;;北京创世瑞达电路板有限公司专业提供电路板焊接，PCB焊接，线路板焊接，电路板焊接加工，样板样品焊接，实验板焊接，PCB焊接，PCB制版，等全方位服务。北京
;深圳市通天电子公司;;我们的主打是承接以下项目：1、中小批量PCB焊接加工，SMT焊接加工，电路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 3、BGA植球
;深圳光福电子加工;;深圳专业承接PCB样板手工焊接， 研发样机贴片，电子焊接加工，BGA焊接，PCB电路板焊接，ＳＭＴ贴片加工，PCB手工焊接，PCBＡ插件加工，手工贴片，样板手工焊接，PCB焊接
;捷诚PCB样板手工焊接工作室;;＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 承接开发PCB样板手工焊接
;速度多少夫护有限公司;;
PCB线路板焊接,手工焊接,样板焊接,研发样板焊接,BGA焊接,BGA植球/返修,焊接样板,元器件焊接,零件焊接SMT贴片 提供SMT加工 手工焊接 表面贴装 电路板焊接 QFN焊接 BGA焊接
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
\MP4\MP5抄板,PCB反原理图，SCH设计，原理图设计，原理图设计，原理图反推，电子产品开发，MCU开发，样机焊接，线路板抄板，工程板焊接，样机SMT，BOM清单，IC解密，芯片解密，单片
，代理元器件采购，PCB制作。 2. 在手工焊接方面，各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接都有丰富经验 3. 小批量生产采用机器和手工配套作业，手动印刷，手工贴片，回流炉焊接
质量！本公司代制作钢网，价格合理！承接：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。BGA焊接、BGA返修；SMT加工。BGA植珠、BGA测试；手工焊接样板； PCB