资讯
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工程师必懂的SMT工艺！;
SMT基本工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
氧化物。
SMT真空回流焊技术作为SMT工艺中的一个关键环节，其原理、应用及优化对于提升电子产品的质量和可靠性具有至关重要的意义。本文将详细阐述SMT真空回流焊的根本原理，并围绕其技术特点、工艺流程、影响......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
企业节约人力、精准监控及机台改造升级。
图：LOFA助力大型封测厂自动化升级最佳实践
PCBA（电路板生产工艺流程）环节整体面临市场竞争加剧、劳动力短缺及质量提升等痛点。特别是SMT行业......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
室成为几乎没有杂质存在的最佳生产空间的环境条件）、工艺流程图（记载半导体生产8大核心工序的布局、面积等信息的图纸）、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
了解集成电路SMT技能培训内含视频(2024-08-14 17:46:54)
器基站，无人机等集成电路行业，面对制程PCBA，FPCB，陶瓷基板，玻璃基板，铝基板，软硬结合版等集成电路智能制造工厂;
智传SMT技能培训时间多为１～２周时间，悟性高学习快与从事SMT集成电路这个行业的基本......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
，而另一些产品则可能需要更复杂的工艺流程。因此，根据产品的具体需求，选择适合的产线长度是至关重要的。
设备配置与成本：长线SMT产线......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
需要额外的刻蚀步骤来去除薄层间介质。在直接金属刻蚀中，工艺结束时会沉积薄层间介质。沉积工艺可以在间距紧密处夹止二氧化硅，从而形成空气间隙。在模拟中，我们探索了空气间隙形成的基本模型，并计划了额外的模拟项目。在初始工艺流程......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
形成空气间隙。在模拟中，我们探索了空气间隙形成的基本模型，并计划了额外的模拟项目。在初始工艺流程中，我们模拟了简单的空气间隙填充、氧化物间隙填充和化学机械抛光 (CMP)。我们使用SEMulator3D......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
（Anti-locking Braking System）即防锁死煞车系统，轮速传感器（Wheel Speed Sensor）等磁传感器的主流应用。
技术方面，通过特殊的工艺流程管控、材料......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
在石墨烯表面沉积金属铝并自然氧化的方式，完成了对石墨烯垂直方向电场的屏蔽。再使用原子层沉积的二氧化铪作为栅极介质、化学气相沉积的单层二维二硫化钼薄膜作为沟道。具体器件结构、工艺流程、完成......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
SMT的安装结构形态已经被THT、SMT混合安装形态所替代，下述三种安装形态已经大量应用。
（1）SMT/THT安装结构
这是目前流行的混合安装中最简单的一种安装结构形式。它工艺流程......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
需要具备哪些技能呢？
首先，扎实的专业知识是基础。这包括对电子电路原理的深入理解，要清楚电阻、电容、电感这些电子元件是怎么工作的，它们在电路板上是如何连接和相互作用的。还要熟悉 SMT 的工艺流程，从印刷锡膏、贴片、回流......
干货分享丨360度剖析品质管理流程(2024-04-21 15:22:24)
只有把源头控制好，后面的生产才会相对轻松。作为SQE首先要了解零件的加工工艺流程（最好有技术底蕴），这样才能说服供应商；其次要根据报表定期做统计分析，逐步......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
头公司联合成立了要振兴日本半导体计划的Rapidus芯片公司，准备要突破2nm工艺，而目前最先进的制程是3nm工艺。
对此，魏哲家表示日本目前没有3~7nm制程的工艺，甚至连10nm都不......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
在大规模生产中提升 QFN 的焊接良率是每个工
艺工程师及企业所追求的目标，这要从整个产品的制造工艺流程去探索，实验，通过实验数
据改......
台积电熊本厂产能被全部预定，索尼：远远不够！(2023-06-25)
熊本的晶圆厂，未来第二座晶圆厂落成之后，带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。
据悉，台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片，初期......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
难度较高，导致成本相对较高。但当PCB的密度增加超过八层板后，HDI板的成本可能低于传统复杂的压合制程。
通孔PCB：生产工艺流程相对简单，更容易进行维护和修复。在一些低端或大量生产的产品中，通孔PCB......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
中，对操作人员的技能要求有哪些？
操作人员需要熟悉SMT设备的基本操作和维护流程。
他们......
电子制造业SMT工厂常见英文缩写集合(2025-01-06 19:50:08)
电子制造业SMT工厂常见英文缩写集合;
一、
开发流程......
LRF020 DRIVER FOR LINUX(BASED ON TQ2440/ARM9)(2024-08-14)
:(1)本工程基于天嵌提供linux2.6.30.4移植好的源码，驱动lrf020无线模块，采用spi0接口。(2)本工程采用了spidev源码，并加以修改。spidev提供了一个稳定的spi......
洲明科技：MiP是产业替代重要方向，COB已达“最佳效应点”(2023-09-27 16:00)
形成全产业链协同的技术创新体系，加快建设Mini/Micro LED商业化应用链条，积极应对超高清微间距时代的到来。
总结
通过对COB和MiP技术的深入理解和灵活应用，在 Mini/Micro LED 领域，洲明科技已成为行业内具备全工艺流程......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
日本抛橄榄枝：邀请台积电扩建二厂并引入EUV(2022-12-07)
方面和台积电合作。
和目前的熊本厂不同，日本希望台积电在日本新建一个工厂并导入EUV，意味着日本希望能引进台积电的先进制程工艺，而熊本工厂是成熟制程，也就是台积电目前在熊本工厂的制程规画暂不需要导入EUV设备，而是......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程的第一步是使用 20nm 厚的硅晶体层（红色）、30nm 的氧化物（浅蓝色）和 10nm 的光刻胶（紫色）进行晶圆设定（图2）。我们曝光鳍片图形，并对使用基本......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
PCBA应变测量的典型制造步骤(2023-04-04)
调整的效果进行量化。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装流程
． 去板边/分板的制程
． 所有手动处理的制程
． 所有返工及修补制程
． 元器件连接器安装
电路板测试
． 电路......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
台积电将首揭7nmFinFet，领先于三星、格罗方德(2016-11-16)
现在看来可能跟10nm制程一样采用三重曝光。Willy Chen介绍说「10nm和7nm制程的设计流程基本相同」，不过，7nm制程有些地方需要注意，比如要想发挥高速工艺实力有三个要点。即：（1）牢固......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
产线。项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。
据介绍，该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑，掌握芯片自主研发设计核心技术，并已获得多项专利技术。封装工艺......
干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告(2024-08-14 17:46:54)
判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货分享丨锡须的检测与基本......
SMT POP堆叠技术工艺资料汇总(SMT贴装/焊接可靠性分析/返修)(2025-01-11 08:06:13)
评估POP在SMT生产的各个环节制程工艺，根据评估结果以制订出标准作业工艺方法与参数，具体......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
相关企业
解决方案。拥有一批有着多年SMT经验的销售人员，工程技术及维护人员，不仅能为您表面贴装提供全方位高精度的检测设备和高品质的耗材，更能为您提供表面贴装生产工艺流程
解决方案。拥有一批有着多年SMT经验的销售人员，工程技术及维护人员，不仅能为您表面贴装提供全方位高精度的检测设备和高品质的耗材，更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援以及提供实装技术行之有效的品质解决方案.
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺
;奥思特灯饰厂;;中山市奥思特灯饰厂成立于2005年4月，座落在中国灯饰之都----古镇，本工厂从美国、日本、台湾、香港及国内上海等地引进当前先进的生产设备及原材料采购，吸收世界上高新技术，精湛的生产工艺流程
世界上高新技术，精湛的生产工艺流程，实行TQC全面品质规范化管理，质量优，交货快。 本工厂是一家以生产LED灯饰的专业厂家，集设计、开发、生产、销售于一体而赢得市场份额；尤其注重LED数码管、大功率、显示
世界上高新技术，精湛的生产工艺流程，实行TQC全面品质规范化管理，质量优，交货快。 本工厂是一家以生产LED灯饰的专业厂家，集设计、开发、生产、销售于一体而赢得市场份额；尤其注重LED数码管、大功率、显示屏等LED
世界上高新技术，精湛的生产工艺流程，实行TQC全面品质规范化管理，质量优，交货快。 本工厂是一家以生产LED灯饰的专业厂家，集设计、开发、生产、销售于一体而赢得市场份额；尤其注重LED数码管、大功
世界上高新技术，精湛的生产工艺流程，实行TQC全面品质规范化管理，质量优，交货快。 本工厂是一家以生产LED灯饰的专业厂家，集设计、开发、生产、销售于一体而赢得市场份额；尤其注重LED数码管、大功
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程