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研发客服近日业内信息报道，尽管熊本还未投入量产，但其产能已被全部预订，客户不仅包含首次直接向台积电下单车用半导体的本田汽车，更是表示台积电的产能还远远不够目前的需求。
2022 年 4 月，台积电在日本的首座芯片工厂开始动工，该工厂位于日本西部九州岛的熊本县，预计在今年 9 月落成。截至目前，台积电在日本既有半导体设计/研发中心，也有熊本的晶圆厂，未来第二座晶圆厂落成之后，带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。
据悉，台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片，初期产能为大约 5.5W 片(300mm 晶圆)/月，预计在 2024 年底正式出货并全线排产。也就意味着未来台积电的第二座的制程工艺将会比熊本工厂更加先进。
与台积电合资建设熊本厂的索尼半导体也同样是台积电的大客户，索尼半导体总裁清水照士近日在一场会议中表示，台积电熊本晶圆厂的产能远远不足以满足索尼的芯片需求。作为全球第五大晶圆制造商的索尼在日本运营了 5 座十二英寸晶圆厂，总产能约为台积电熊本厂的 3 倍。
传言台积电在日本的第二家工厂将斥资超过 1.1 万亿日元(约 82 亿美元)，台积电董事长刘德音本月对产能不足的问题表示，第二座还在评估中，但有知情者透露已向索尼通报了第二座工厂的基本信息，但仍在考虑是否对其投资。
文章来源于:21IC 原文链接
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