PCBA应变测量的典型制造步骤

发布时间:2023-04-04  

结合IPC/JEDEC-9702(是一个应变识别指引)和IPC/JEDEC-9704(主要集中于印刷线路板的应变测试)关于应力应变操作指引介绍。IPC/JEDEC-9704指引标准识别有缺陷的装配于测试流程,并且提供了系统的执行PCBA应变测试的步骤,其中也有提到以下操作流程需要进行应力测试。
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应变测试为产量的提升指明了方向,必定会成为未来工艺改进的基准,可对调整的效果进行量化。需要进行应变测量的典型制造步骤如下:


SMT组装流程

. 去板边/分板的制程

. 所有手动处理的制程

. 所有返工及修补制程

. 元器件连接器安装

电路板测试

. 电路电性测试( ICT)

. 电路板功能测试

机械组装测试

. 组装散热片

. 组装 隔离柱/补强板

. 系统或系统板子组装能测试

运送环境

. 冲击和振动测试

. 落摔测试

TSK应力应变测试仪的特点:

1.小型化性价比高的精密测量仪器。

2.便携式,模块式扩展。

3.一键自动生成报表及报表合并功能。

4.构成简易,通过电脑来控制测量。

6.采用模块化方式,每个应变模块有8个采集通道,TSK-64最少含1个8通道应变采集卡,为8通道,可以进行扩展。

7.采集信号为120/350欧姆应变片(采用不同模块)。

8.允许采样率为10KHz(32通道同时采样)。

9.操作菜单以对话框形式,中文界面,简单快速。

10.结合国际上应变片测试标准Intel标准和IPC-9704标准,一键全自动生成报告,并判断“Pass” or“ Failed”。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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