热敏电阻导热胶是一种专为热敏电阻等电子元器件设计的特殊胶粘剂，它结合了导热性和粘接性的双重功能。热敏电阻作为一种对温度敏感的电阻器，其性能受温度影响显著，因此在使用过程中需要良好的散热以确保其稳定性和准确性。而导热胶则通过其高效的导热性能，帮助热敏电阻等元器件将产生的热量迅速传导至散热器或其他散热介质上，从而保持元器件的温度在合理范围内。

热敏电阻导热胶的主要成分通常包括有机硅胶或环氧树脂等高分子材料，并添加了高导热性的填料（如氧化铝、氮化硼、碳化硅等）以增强其导热性能。这些填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。

热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺技术要求如下：

一、工艺流程：

物料工具准备 → 导热粘接胶配制→导热粘接胶固化抽检 →涂覆导热粘接胶及产品装配→ 导热粘接胶固化 → 导热粘接胶外观检查。

二、工艺技术要求：

1．物料工具准备：

1）导热粘接胶外观检查：

胶不应出现表面起皮、胶粒、粗砂、杂质、块状物和其它固体粒现象。用机械或手搅动后各组分应能够达到充分均匀且无沉淀物质。各组分颜色应与供应商提供的标准颜色一致。

2）工具准备：

准备片状搅拌工具和涂覆小刮板，要求刮板材质不能损伤元器件。

2．导热胶配制：

1）根据1小时的使用量，按照规格书要求进行配比：

比如：LORD胶按6037胶和固化剂6252的重量比100：7.1（6037：6252＝100：7.1），从包装中各取出一定量的胶和固化剂，注意取胶前，先要在其容器内将各组分分别搅拌均匀。

比如：德邦胶按A组分和B组分的重量比100：7.5，从包装中各取出一定量的A组分和B组分，注意取胶前，先要在其容器内将各组分分别搅拌均匀。

2）将称量好的胶和固化剂混合，然后用片状搅拌工具将其充分搅拌均匀。

3）搅拌好的混合胶体须放置一会儿, 直到其粘度达到适合涂覆的粘度后, 再开始涂覆。

4）搅拌好的混合胶体使用时间为1小时。

3．导热胶固化抽检：

每个配比批次，抽检3个检查样品，检查样品为在PCB试样上涂覆约2－3MM厚的导热胶，按固化条件固化，固化后检查其固化情况。导热胶形成固体，手摸不粘手即为固化。

4．涂覆导热粘接胶：

1）按具体产品工艺确定涂覆位置。

2）用涂覆小刮板，取适量胶体，点涂在涂覆位置，注意要使胶包裹热敏电阻，并使得胶在热敏电阻和散热器的粘接部位充分浸润。如下图所示。

5．导热胶固化：

两种标准固化条件如下，可以根据实际生产情况选择。

1）65℃±5℃条件下（高温箱）烘烤2小时。

2）25℃±5℃室温，放置8小时以上,且要求导热胶必须完全形成固体，手摸不粘手.注意室温固化时间一般不会超过24小时,如超过24小时还不固化,需要检查导热胶配比和来料质量.

6．导热胶外观检查：

目测硅胶外观，如出现气孔、变色。粉粒、不固化等异常现象，则为不合格。

总的来说，热敏电阻导热胶在电子元器件的散热和粘接中发挥着重要作用，它不仅能够提高元器件的散热效率，还能确保元器件的稳定性和可靠性。随着电子技术的不断发展，热敏电阻导热胶的应用领域也将不断扩大，为各种高精度、高可靠性的电子产品提供更加完善的散热解决方案。