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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
现象
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
开路是必要的。焊膏印刷不良、贴装偏
位、贴装后的人为“扭捏”是典型的与组装相
关的焊点开路的原因。共面度问题和基板可焊接性问题也会导致开路。过度的机械应力也会导致焊点裂逢，引发......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
速度和预热配合不好。
14.手浸锡时操作方法不当。
15.链条倾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
典型符合无铅制程的钽电容具有的最高温度在260°C时最多只能持续10秒钟。理想状况下应该让装配上所有的焊点同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。
回焊......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
在高可靠性产品应用
中。空洞和其它缺陷可能会伤害热循环可靠
性。但是有温度循环数据显示，空洞改善了测试
结果。
焊点中的空洞是常见的而且小级别的空洞是不
可避免的。BGA中的......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
焊接。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
不平。
6
焊点太亮或焊点不......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
目视化及班组看板设计》
干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
的形状
焊盘的形状一般要考虑与孔的形状相适配，而孔的形状一般又要与元器件引线的形状相对应。常见的基本焊盘形状及其对焊点轮廓敷形的影响，具体见下表
3）焊盘......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
以产在线常见的电路板检测来说, 最常见的就是
AOI
和
ICT......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
观察：
发现CPU 4角焊接成型的焊点存在明显拉升现象，而中间的焊接成型的焊点没有拉升，从这说明说明CPU本体存在四角变形问题；
生产......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
无法检测电路错误，也无法检测内部的情况，而自动射线检测可穿透物体表面的性能，透视焊点内部，可检测桥接、开路、焊球丢失、位移、钎焊不足、空洞、焊球、焊点边缘模糊等包装装件下的焊点缺陷，从而检测和分析各种常见焊点的焊......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
稍大于顶部开口）通常作为更优先选择，
因为它们可改善焊膏释放。
焊膏由金属粉末颗粒和助焊剂的均质混合物组
成。焊膏的金属含量（通常占总质量的90%）决定
了焊点中的焊料量。最常见的焊......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
产品质量。
37. SMT中常见的焊接缺陷有哪些，如何避免？
常见的焊接缺陷包括虚焊、焊接桥接、焊接短路等。
避免方法：确保......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
电感值 允许误差
二极管
公司常见的二极管是LL4148和IN4148两种，另外就是一些稳压二极管及发光二管，在使......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
术合⾦
尽管没有在大多数商
业应用中广泛使用，锡/铅合金可适用于焊球及
焊接材料。一种常见的合金组成为Sn63Pb37共
晶合金，液相线温度为183°C。共晶含银合金成
分Sn63Pn36Ag2，液相......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
操作比起其它BGA元器件更加关键，
原因在于焊球是与插座浆叶相连而并非直接与元器件本体或基板相连。如果受到撞击，该浆
叶很容易会弯曲，使焊球无法保持对齐而导致短路或开路。
另外一种常见......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
，进行严格的可焊性测试。可焊性是衡量 PCB 板能否正常投入使用的关键指标之一。常见的可焊性测试方法包括：
1. 润湿性测试：将一小滴特定的焊料放置在 PCB......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
通过调整焊接参数来精确控制焊接温度，以避免此类问题的发生。
焊接时间过长
：焊接时间过长同样会导致焊点表面产生黑色氧化物，出现发黑情况。这种问题在细小的焊点......
编码器失灵、乱码等现象的解决办法(2023-08-21)
损坏了，碳膜层接触不良，无法正确识别定位。
档把磨损。编码器档位磨损，导致档位转动不灵敏，甚至失效。
脚位接触不良。编码器的脚位焊点接触不良，无法传导信号。
如果编码器出现了以上情况，可以......
SMT焊点不良失效分析技术及案例说明(2024-10-27 15:52:27)
SMT焊点不良......
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？(2024-11-19 06:42:36)
有小的增加。这些情况常见于工艺受控时。可靠性的增加是焊点高度的增加和焊点裂纹扩
张的暂时、局部延缓的结果。
BGA焊点空洞的确定需用X射线检测；为了确定
空洞......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
循环负载作用期间应变能量的输入而得到
加强。因此在某种程度上讲，这种晶粒的增长过程可视作累积疲劳损伤的标志。对于遭受老化的焊点比工作使用的焊点迹象更为明显（循环试验时不那么明显）。污染物诸如锡氧化物和
助焊剂残留，有时......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
，对于更严酷的荷载条
件下的焊点，改善更大。PCB表面处理在BGA
焊点可靠性中也扮演着关键的作用。HASL，一
种常用的表面处理，其厚度可能会过厚或过薄。不足的焊锡厚度可能被消耗为不可焊的金属间
化合......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快，而无法在规定时间内完成焊接。最常见到的不良现象就是包焊、虚焊，焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来，整个焊点会形成一个球状；更甚者，作业......
新能源汽车电机定子铁心焊接技术详解(2024-08-14)
证焊接环境的稳定和适宜。
焊接后的质量检测
焊接后质量检测是为了确保焊接接头的完整性、牢固性和耐久性，以及材料的均匀性和内部缺陷的检测。介绍几种常见的焊接后质量检测方法：
外观检测。外观检测是最常见......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
空洞过大
是由于焊料横截面和／或与中介基板和产品印制板两者的连接面积减小而导致的，这样的焊点可靠性可能会受到损害。因此有必要建立空洞的可接受水平，以便产品能满足客户的期望，拥有......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线。如果焊点不润湿，焊球就无法获得适当的连接也不能保证必需的机械和电气互连。这样的焊球会在运输和搬运时会脱落，或者在
电气测试时会出现失效或间歇性失效。下图显示了焊球和连接盘表面。左图......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
量和可靠性对产品的整体性能至关重要。焊盘坑裂是PCB在生产和使用过程中常见的失效模式之一，它可能导致电路连接不良、信号传输中断等严重后果。因此，制定一套科学、统一的测试标准来评估和预防焊盘坑裂具有重要意义。IPC-9708标准......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
在设计中焊盘的设计标准。
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件......
电路板大师速成：必背口诀揭秘！(2024-10-11 21:57:36)
层板则有两层以上的导电层。
为了帮助记忆，我们可以使用这样一个口诀：“一面是单，两面是双，三层以上称多层。
”通过这个口诀，我们可以迅速区分这三种常见的......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍(2024-09-19)
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准，该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。
本文系统梳理了焊点......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
接。这会使连接盘稍大以 建立最低要求，这对要保证通常由熔化焊膏沉 积形成的焊点可靠性来说是必要的。
二、阻焊......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
的关系。目前大功率的 PWM 控制 QFN 元件所面临的焊锡难点就是小 pitch 无引脚 PAD
的焊接连锡问题、较大散热焊盘虚焊、少锡及溢锡不良......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
退化过程是不可避免的。焊点可靠性
的目标是要确保在指定的服役寿命和预期使用
环境下，焊点不退化到失去它们所需功能的水
平，不管是电气、热还是机械性能。
没有其它外来原因时，焊点......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
标是要确保在指定的服役寿命和预期使用
环境下，焊点不退化到失去它们所需功能的水
平，不管是电气、热还是机械性能。
没有其它外来原因时，焊点......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
连接器体积较小，MINI USB连接器引脚一般难以焊接。如果管脚之间的距离太近，两个管脚会意外焊接在一起。
MINI USB连接器的使用是很常见的，但是如果没有了解MINI USB连接......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的贡献者，再流温度曲线的开发是极其重 要的。与焊膏制造商合作为打算导入的焊膏配 方建立再流焊曲线是重要的。
焊点中有空洞并不新奇。使用X射线设备可检测 出有引线元器件下方焊点的空洞。但是......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
相关企业
;苏州市利星胶粘制品有限公司;;我公司主要是以代理,经销一些常见的电子耗材产品如:3M,NITTO,TESA,等双面胶和高温胶,防焊胶等,地处位于苏州相城“花木城”对面工业区，交通方面，现为
压痕小；焊点不 发黄；不发黑；火花小；不沾片；焊接稳定；无假焊虚焊；是焊接各种产品的最佳选择。 系列机器采用气动式操作，双脉冲，双缓冲，多电容放电焊接，是生产：通信器材，数 码产品，电子元件，家电产品，汽车
道加热圈;UV灯管;线路板挂具;FPC挂具; 在电镀及有关操作中，用于悬挂工件并将电流导致工件的框架。 挂具的形式很多，有能适用几种常见零件的通用挂具，也有为大批量零件专用的挂具。对于
;深圳三正达电子厂;;本公司是一家专业生产USB连接器的厂商,USB各种规格都有生产，常见的有A/F单层90度、单层沉板式、A/F双层90度、三层USB、MINI-5P/F SMT B型、MINI
，我们的客户有通讯，计算机，工业控制等行业，也有国外的客户。更有些客户虽然自己有设备，但把比较难的产品给我们生产。 品质控制方面和检测方面以及技术支持方面，我们有上海大学强有力的支持，我们有目前世界上先进的焊点
;厦门焦点不锈钢;;
器械、酒店军需和医院供应服务。（该产品是南孚公司主打工业市场的优质产品，价格低、质量与我们常见的 《南孚牌》一致 ） 主营产品：丰源开关插座、南孚牌和EXCELL牌碱性电池、GP超霸碱性电池、金霸
技术熔炼铸成各种规格不同的标准锡锭，再采用全自动流水线作业挤拉成各种符合要求的焊锡丝和抗氧化焊锡条。“好焊点”牌焊锡制品以其一流的品质，真诚的服务，产品销往国内外，深受广大用户的高度赞扬。本公司一再承诺，将一
;成都东电建设电气设备有限公司;;主要生产各种类型的焊接设备,已经有10多年的历史了
我们多年经营变频器产品的服务经验和获得众多变频器生产厂家支持的优势，我们能为客户提供性价比极高的产品和优质的技术服务。国内变频器市场上常见的变频器产品存品牌多、规格多、供应商多等实际情况，产品