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上相关零件、技术的成熟化，价格将比竞品便宜20-30%左右。 不过，目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。 ......
真假突破(2022-12-29)
真假突破; 7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”，“类似于盖章，没有复杂的光学元器件”，不是通过图案mask（掩模板）后微缩曝光，而是一种“等比例”的技术，“reticle上面是多少纳米......
机等家电用具，这也是无奈之举。而接下来，或许俄罗斯可以进而实现“洗衣机芯片”自由。 网友也给出了俄罗斯未来的路线：优化一下，就能180nm，看产出，每小时出几片，套准精度3-sigma 多少纳米。加上......
这款NX9031。 目前对于这款芯片，蔚来仅公布了如上图中的信息，不过这已经足够做深度分析了。关键点包括5纳米工艺，超过500亿晶体管，使用LPDDR5X存储，32核心CPU配置，且是大小核配置，高动态ISP......
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工;就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
这些新技术拼死抵抗，将芯片模式转化为硅晶圆的光刻技术仍一直遭受着相当大的压力：目前，193纳米波长的光被用来制造仅14纳米的芯片。过大的光波波长并非不可逾越的困难，但会增加制造过程的复杂性和成本。业界一直希望13.5纳米......
代工市场将主要是台积电、三星与英特尔的对决。而众所周知的事实是英特尔目前的主流制程是 14 纳米。看来英特尔与台积电和三星应该是旗鼓相当，但事实似乎远没有表面数字看起来那么简单。 据业内透露，自芯片......
（每一次的控制误差）进行累加，这个计算量非常大，而明显没有必要。而且小车的PID控制器的输出并不是绝对数值，而是一个△，代表增多少，减多少。换句话说，通过增量PID算法，每次输出是PWM要增加多少或者减小多少......
首度让自家制程技术最大化以便符合其他公司需求，可利用英特尔设备生产采安谋(ARM)架构的芯片。 英特尔院士Mark Bohr指出，虽然目前芯片制程世代或节点名称说法与芯片上的功能多有脱勾，但该公司10纳米......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？; 在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时......
设计的处理器，其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架构，而是改采英特尔新的Foveros技术来3D垂直堆叠小芯片，以提高处理器的运作效能。这样的做法在当前制程技术进一步微缩，对当前芯片......
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片;10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片......
新机，所采用的RF芯片大单已到手，预计第2季将开始投片，第3季将进入拉货高峰，估计月产能需求将达2万片，以目前7/6纳米制程平均月产能15万片估算，其所......
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦;互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连......
台积电拿下特斯拉4纳米芯片订单; 业内人士透露，在亚利桑那州的美国新工厂已获得的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，可能......
因也就不难想像。 依据当前公布的 Intel 10 纳米先进制程而言，可通过其生产技术上的优势，生产出体积更薄的芯片、耗电量更省、内含更多核心的芯片，这样的芯片在目前市场上都是中高端智能手机处理器的主流。不过，目前......
线差，因为虽然纳米片的栅极确实包围了所有四个边（因此称为“环绕栅极”一词），但其较大的宽度导致边缘上的栅极控制较少。另一方面，与两者相比，纳米片的驱动电流有了很大改善。目前的 GAA 结构应该被描述为纳米片而不是纳米......
型号的工艺制程也不同。目前，ST公司的STM32单片机工艺制程包括： 　　90纳米（nm）工艺：如STM32F105/7、STM32F107和STM32F303等型号采用的是90nm工艺制程。 　　65纳米......
工程院院士吴汉明指出，后摩尔时代，产业技术发展趋缓，但另一方面，对于中国，创新的空间和追赶机会正在增加。 吴汉明认为，当前芯片制造工艺面临三大挑战： 第一，图形转移的挑战，当下主要先进工艺都是用波长193nm......
技术上取得突破，那么这不仅将增强小米自身的竞争力，也可能为中国其他科技企业提供新的选择，进而影响全球市场的竞争格局。 尽管如此，目前关于小米这款3纳米芯片的具体细节仍然有限，比如其CPU集群、GPU配置、是否......
力武器。它有可能改变目前芯片制造商中前几位的排名，并对未来半导体业的发展产生深远的影响。所以EUV光刻设备的导入也可看作是一个“搅局者”，而且是一个强有力的“搅局者”。 因此对于“谁是搅局者”不能......
校正测量误差数据的一些分析公式和模型已得到充分研究。着重于消除串联电阻、氧化物漏电、氧化物与半导体间不希望有的损耗介电薄层、多晶硅耗尽层和表面粗糙度等等的影响。减少纳米级MOS器件中栅极漏电的迫切需求刺激了用高k电介......
在电路中正常流动构成电流的电子就不会老老实实按照路线流动，而是会穿过半导体闸门，最终形成漏电等各种问题。 这种现象并不是硅基芯片达到1纳米的时候才出现，实际上在之前芯片达到20纳米......
%。 一位长期从事半导体供应链企业负责人向《科创板日报》记者证实了行业内芯片降价的信息，不过，对方明确，目前只是特例，并且降价的主要为此前涨价很“凶”的芯片品种。 一位券商分析师告诉《科创板日报》记者......
资金，以及各国政府或欧盟共同资金应提供多少资金。这些都不是最重要的问题。欧洲应该专注于其优势，包括成像、先进封装和功率器件，加强这些部门需要研发和制造。欧洲不应该做的是投资数十亿美元建造巨型代工厂来制造世界上最小型化的芯片......
，台积电表示不评论市场传闻。 之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商......
与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。 根据市场调查机构IC Insights 的资料显示， 2016 年台积电占有全球芯片......
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。 Mac Rumors、9to5Mac......
架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级，试错成本高，排错难度大，调整、对比、调试......
导体产业面临库存调整周期之际逆势押宝，吸引不少长期投资的股民过年前持续持有台积电。 业界人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、超微、辉达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5......
导体产业面临库存调整周期之际逆势押宝，吸引不少长期投资的股民过年前持续持有台积电。 业界人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、超微、辉达加速AI布局下，相关加速器与芯片......
降低将近四成制造成本和九成电量。 目前唯一可靠的制造5纳米及以下芯片的方法（EUV机器）因为贸易制裁禁止进入中国。而日本公司的技术则完全省略了光刻过程，而是直接将所需的电路图案压印到硅片上。由于其创新性，它不......
产业链划分，从芯片设计到出厂的主要核心环节可以分成六大部分： 国内IC设计公司盘点 芯片设计 ⑴ 设计软件 芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的最关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子......
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。 技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
/mm2以上，能够帮助客户多方面缩小芯片面积。 该工艺平台的最大优势是集成了公司自有专利的分离栅NORD 嵌入式闪存技术，在90纳米工艺下拥有目前业界最小元胞尺寸和面积最小的嵌入式NOR flash IP......
，才会要求示波器的带宽限制，否则即便测到电源有高频噪声，也不是芯片最后接收到的。同时探测点需要放在用电芯片端，否则如果点在VRM端，电源还没有经过用电芯片端的小电容的滤波，测出来的噪声就会偏大。 那如......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米;英特尔周一（26日）公布四年大计，矢言扩大晶圆代工，在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子，目前已经和高通签约，亚马......
Pro带来了更强劲性能与非凡新功能。这代表搭载了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后的新款MacBook Pro在CPU和GPU性能将得到显著提升。 事实上，早前就有分析师爆料称，苹果的M3芯片最......
多时的半导体制程「魔术数字」问题，提到公开场合。他暗示，台积电尚未量产的7 纳米与英特尔的10 纳米制程，属于同一个技术世代，因此可以相提并论。 若干台积电客户认同此说法。他们也指出，台积电目前......
4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异，已经在Tier1开始正式送样，调试开发。这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标......
适合于缓冲长距离或噪声环境下发送的LVDS信号，如通过电缆和背板等。 MAX9180的微小尺寸使其特别适合于要求尽可能减小多点背板应用中的分支连线长度。SC70封装(SOT23尺寸的一半)能够将MAX9180置于......
压印技术就是把刻有半导体电路图的掩模压印到晶圆上。在晶圆上只压印一次，就可以在合适的位置形成复杂的2D或3D电路。如果改进掩模，甚至可以生产电路线宽达到2nm节点的产品。目前，的纳米压印技术使图案的最小线宽对应5nm节点逻辑半导体。 ......
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备;据外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。整个计划预计在2028......
还提供大规模金额已帮助本国半导体初创公司在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。 一座3纳米制程晶圆厂可能耗资约200亿美元，其中，包括用于生产的机器，但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料，所以目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆厂上投入多少......
可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》目前......
件、Tier1厂商参与对接。 《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q......

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