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南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。

根据市场调查机构IC Insights 的资料显示， 2016 年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达 59% ，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为 26% ，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，形成大者恒大的局面。

IC Insights 指出，台积电之所以能获得如此大的优势，在于它在生产制程一直处于领先其他竞争对手的地位。尤其，近几年来台积电在 28 纳米制程一直都领先竞争对手。至于，目前已量产 10 纳米制程， 2018 年投产 7 纳米制程上，也都跑在其他竞争对手的前面。

相较台积电的领先优势，格罗方德在2015 年透过三星的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后，可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。至于，联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程，而中国的中芯国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产，预计 2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。

就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD 、 NVIDIA 等都是客户。不过，这也引发了新的问题，那就是由于新制程投产初期的产能有限，但是苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。

因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发16 纳米制程，并于 2014 年量产。随后，双方继续合作将该制程改良为 16 纳米 FinFET 制程，并于 2015 年第 3 季投产，苹果当时成为了台积电 16 纳米 FinFET 制程的首个客户。因此， 2016 年华为海思并没有等待新一代的 10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的 16 纳米 FinFET 制程，确保麒麟 960 能按时投产上市。

至于，联发科的高阶芯片helio X30 和 P35 在 2016 年选择押宝台积电的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中阶芯片 P30 ，以回应高通新推出的 S660/630 中阶行动行动芯片。

而得到高通订单的三星，其14 纳米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投产，这是它首次在芯片制程方面领先于台积电。接下来在 2016 年 10 月三星宣布其正式量产 10 纳米制程，其采用该制程所生产出高通的高阶芯片骁龙 835 也在 2017 年用于自家的手机 Galaxy S8 智慧型手机上，再次于制程上获得领先台积电的优势。

而再往下一代的7 纳米制程上，台积电与三星皆同时积极发展中。虽然台积电表示 7 纳米制持进展顺利，但是考虑到 2017 年的 10 纳米制程量产时间上较三星落后，加上第 3 季可能将忙于用 10 纳米制程生产苹果的 A11 处理器，并且也积极采用 12 纳米 FinFET 制程帮助华为海思和联发科等生产芯片的情况下，三星反而可能在 10 纳米制程产能趋于稳定下，能全力投入 7 纳米制程的研发。因此，届时 7 纳米制程谁能真的领先，当前还犹未可知。

所以，就过去在16 纳米 FinFET 制程和 10 纳米制程上的经验可以看出，台积电在先进制程投产的初期，很难同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。因此，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户，另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。

因此，高通在10 纳米制程上选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。至于联发科，市场也传闻为了获得三星手机的订单，因此将转由三星代工的可能。而 NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工价格问题，这方面三星在争取 A9 处理器的代工订单时，在价格方面就比台积电更有弹性。因此，三星争取 NVIDIA 等企业的订单可能性就更大。

总之，在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争。因为之前由台积电一直领先时，芯片代工价格居高不下的情况，有机会随着三星加大竞争力道，使得未来的代工价格将有望走低。在这样情况下，更有可能进一步影响到市场的生态状况。

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