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研发客服近日，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米“澎湃”芯片C1的研发过程以及小米下一步研发的信息。
纪录片中提到，小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。
图片来源：《强国基石》纪录片截图
据该纪录片介绍，自2019年起，小米手机部ISP芯片架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级，试错成本高，排错难度大，调整、对比、调试等各项试验重复了上千次。
在纪录片中，左坤隆博士表示，“如果我们不投入制造，不投入芯片研发，那么以后就可能掌握不了这个数字世界的这把钥匙”。
2021年3月31日，小米完成“澎湃”C1芯片的研发。纪录片最后提到关于下一代芯片的计划，左坤隆博士强调，“ISP辅助影像芯片只是起点，未来小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发当中。”
图片来源：《强国基石》纪录片截图
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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