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研发客服业内人士透露，在亚利桑那州的美国新工厂已获得的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，可能成为亚利桑那工厂的前3大客户之一。
本文引用地址：技术约领先竞争对手3~5年，先前与台积电合作多时，最后2019年特斯拉却将自驾芯片Hardware 3.0交由三星14纳米、7纳米制程代工生产。但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7纳米以下制程良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，业界盛传Hardware 4.0将由台积电代工，且会在美国新厂投片，采用4纳米制程。今年下半年早些时候已经有人猜测，鉴于台积电在亚7 纳米工艺方面的技术和产能领先地位，特斯拉将转向台积电。
特斯拉向台积电下单进一步表明台积电已经涉足全球主要汽车供应商的供应链，包括大众汽车、通用汽车 (GM) 和丰田汽车。汽车芯片将成为台积电未来增长的主要驱动力。
台积电汽车与MCU业务发展总监林振铭此前敦促汽车OEM应与IDM和纯晶圆代工厂密切合作，并考虑建立“缓冲库存”以确保其稳定供应。台积电表示，预计汽车半导体市场将从2021年开始以16%的复合年增长率增长，到2026年达到85亿美元。台积电认为该市场将进一步扩大，到2030年将达到1350亿美元，这可能会超过手机市场规模。
台积电加码汽车半导体
数据显示，2022年第三季度，汽车芯片仅占台积电晶圆总收入的5%，而智能手机和HPC芯片的收入贡献率分别为41%和39%。
先前芯片荒改变传统车链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，原本就承接IDM厂委外订单的台积电，在拥有产能与制造优势下，来自欧美日等车厂长约订单陆续落袋。除了特斯拉的芯片大单，台积电也与大众、意法半导体三方合作，同时也取得通用汽车晶圆代工长约。
此外台积电备受关注的日本新厂或许也会涉及汽车半导体。虽然台积电表示日本建厂主要是为了大客户苹果，即全力支持iPhone关键供应链商Sony，因此也首度采行与Sony合资方式。但除Sony外，大股东为丰田汽车的车用零组件厂电装(Denso)也出资逾400亿日元，取得逾1成股权，成为熊本厂第三大股东，也就是新厂至少确定有丰田长单落袋，台积电熊本厂制程技术也由原定的22/28纳米，进一步扩大至12/16纳米制程。
目前车用业务占台积电整体营收约5%，以2022年全年营收约可达新台币2.3兆元估算，车用营收也达1150亿新台币，比重不变下，随着台积电营收续增，估计2023年车用营收将再拉升至逾1300亿新台币。
汽车半导体代工生态迎来改变
以SAE（美国汽车工程师协会）自动辅助驾驶分级Level 1到Level 5来看，目前Level 1、2大约会使用到10~12颗传感器，未来到Level 4甚至Level 5的时候，就会需要用到40颗传感器。
力积电董事长黄崇仁也指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片价格约在500~600美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的车用芯片价格，可望从现在的500美元，普通款的增加到2000美元，高阶车种甚至达到5000美元。
粗估车用芯片约8成系采用28纳米上成熟制程，2成（大部分与ADAS相关）采用14纳米以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良率维持领先，因此，业界也不断传出台积电7纳米以下制程拿下多笔车用芯片订单。
值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯与世界先进等晶圆代工厂重新议价，但最后多未成功，系因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，其中，台积电更因拥有制程与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6%上下涨幅。
一直以来车用半导体市场为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器及意法半导体的天下，考量成本与产能调配，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。而随着芯片荒改变车链生态模式，晶圆代工来自车用车子领域的客户，不再只是以IDM厂为主，既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力，同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。汽车半导体的生态链正在发生变化。
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