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研发客服韩媒：华为为韩国半导体产业带去【?】机？
据韩媒etnews报道，为应对美国实施的进一步出口管制，华为正在调研其供应链涉及美国技术的情况，并希望通过寻求其他替代技术来抵消美国政府对半导体供求的制裁。
据了解，除了中国台湾地区外，包括日本和韩国半导体制造商都成为了华为在调查的潜在替代对象。且有消息称，在5月份美国新禁令发布后，华为韩国分公司的员工就访问了韩国半导体设备制造商，并询问后者在设备商使用美国技术比重情况。
报道称，虽然华为没有具体说明这么做的目的是什么，但有业者分析根据时间点和其处境推测，华为似乎正在考虑是否能集成由日本、韩国以及中国台湾地区组成的而“非美系”半导体供应链。
业者指出，考虑最新禁令到9月才正式实施，因此按照现行禁令来看，在国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，不受限制来看，“美国没想把华为往绝路上逼，只是容不下华为海思。”
据了解，华为海思是IC设计企业，并不直接制造半导体。一般情况下，海思的设计应用处理器（AP）或调制解调器，在设计完成后会通过台积电、中芯国际、联发科等代工公司生产新品。
报道进一步指出，华为对抗美国制裁的举动已经成功引起了韩国半导体产业的注意 ，但华为最终是对韩国半导体产业带去商机还是拖后者“下水”，还有待进一步观察。
日媒：华为拟通过联发科规避新禁令
在上周三（27），日本经济新闻指出，华为已开始考虑通过联发科采购台积电生产的芯片。
据报道，鉴于美国政府加强出口限制，导致华为在与其主要代工伙伴——台积电的直接交易将变得困难，华为也开始考虑，是否可以通过联发科来采购台积电所生产的芯片。
在此之前，为了遵守美国最新的出口限制令，台积电需暂停生产华为的新增订单，除非获得美国的许可，但在5月15前已接收的订单可以继续，但必须要在9月14日前出货完毕。
报道称，华为已开始与联发科建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体芯片，有相关人士称，这次的采购数量约为过去数年交易约3倍。
同时，华为还把目光投向日本的半导体生产设备。据日本一家中型设备企业的高管透露：“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。
上文提到，通过国外生产、源自美国的技术和软件占比在25％以下，将不在现行的限制令范围内。日经分析认为，考虑到联发科是一家无生产线设计公司，若华为确实通过联发科来采购半导体，有可能规避新的限制。
报道还将华为了解日本设备商的技术一事解读为替代荷兰ASML光刻机的方案。
在此之前，中芯国际曾向ASML采购EUV光刻机，但因为美国方面的施压，荷兰政府迟迟未批准出货。日媒在报道中提到，除EUV以外，包括佳能、尼康也生产其他光刻设备，分析华为此时接触日商寻求技术合作也符合常理。
联发科罕见回应
事实上，自美国强化华为禁令后，市场就不断推断手机芯片大厂联发科可望受惠，相关传闻频频传出但联发科并未予以回应。不过，针对日媒近日报道“华为通过联发科规避美国制裁“一事，联发科今日以该过去低调风格，首度公开作出回应。
据台媒报道，联发科今（2）日罕见在盘中发出重大讯息声明强调：日媒上述相关错误报道多次以“华为为规避制裁，通过联发科采购台积电芯片”、“迂回采购、代购”、“采购量多三倍”等用语影射、误导投资人及社会大众，联发科严正驳斥。
联发科强调，公司一向遵守全球贸易法令规定，并且公司手机产品为标准品，既没有为特定客户特制的情事，相关错误报导已严重影响公司，将要求媒体更正报导，并呈报主管机关，保留法律追诉权。
日本供应商：不违规的前提下会继续供货
但华为的日本供应商多已表态称，将在“不违背25%规则”、“不违背管制、管制对象外”等条件下，继续与华为的合作。其中也有部分用“难以监督是否转为军用”为理由，宣布暂停供货。
目前在维持对华为供应日本供应商包括：索尼（图像传感器）、铠侠（KIOXIA，原东芝存储器）、三菱电机（通信设备）、松下（电子部件和制造设备部件）、JDI（液晶面板）、罗姆（电子部件）、TDK（电子部件）、日本电产（电子部件）、太阳诱电（电子部件）、阿尔卑斯阿尔派（电子部件）、广濑电机（连接器部件）等。
国际电子商情此前的报道曾提到，，美国商务部发言人也表示，这一漏洞的作用是为了要让科技公司相信自己不会受到美方不公平锁定，但表示，将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论是否追加措施。
也就是说，美国短期内在行政令中明文“打补丁”的可能性并不大。且美国的新限制举措将自9月中旬才开始实施，因此目前讨论华为供应商们是否会尝试打”擦边球“还为时过早。
责任编辑：Elaine
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