10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

据官方资料显示，SE1000智能座舱芯片是由吉利控股集团旗下的亿咖通科技与安谋科技共同出资成立的湖北芯擎科技制造，它采用业界先进的CPU架构，通过强劲的整数和浮点计算性能，全面提升面向“机器学习应用“时的综合性能。这颗芯片的大小只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管。

SE1000搭载针对深度学习AI专用处理器，采用适用于AI算法的指令集，通过指令驱动向量处理单元、固定AI算法处理单元，从而完成各种复杂网络的组合的操作，支持各种AI计算，安全性也有提升。在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时，也将在很大程度上提高了处理器的主频。

我国《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》表示，到2035年，纯电动汽车将会成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用，中国将成为世界上最大的无人驾驶汽车市场。

此外，10月31日晚，吉利汽车在宁波研究总院宣布正式开启“动力4.0时代”，同时发布了当晚重磅——雷神动力以及世界级模块化智能混动平台——雷神智擎Hi·X。这是继长城汽车之后，国内第二个采用高热效率专用发动机+多电机变速器+多种串并联驱动模式的HEV混动系统，并且吉利在整体效率、技术、和性能指标上还要更进一步。

虽然纯电动是未来大势所趋，目前国内大部分车企的主要发展目标也都是在纯电动产品上，但从此次吉利的动作来看，我国在混动方面也有不输国外车企的实力，未来数年内混动车型也能成为中国汽车的一张名片。

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