实现自主可控的14nm,把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇

发布时间:2021-09-01  

从应用上看,14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等,这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。

物联网兴起、半导体产业转移、摩尔定律趋缓的背景之下,虽然2019年中芯国际就已经量产14nm工艺,但若能实现完全自主可控的14nm,则具有非凡的产业意义。

后摩尔时代的芯片挑战和机遇

中国工程院院士吴汉明指出,后摩尔时代,产业技术发展趋缓,但另一方面,对于中国,创新的空间和追赶机会正在增加。

吴汉明认为,当前芯片制造工艺面临三大挑战:

第一,图形转移的挑战,当下主要先进工艺都是用波长193nm的光源,曝光出20nm-30nm的图形,现在集成电路的光刻工程师却能用波长193nm的光源曝光出数十纳米的图形,突破了光学的限制;

第二,新材料的挑战。芯片的性能提升主要依赖新材料和新工艺。至今,大约有铜、锗等64种材料陆续进入芯片制造,每一种材料都需要数千次工艺实验;

第三,提升良率的挑战,吴汉明指出,这也是所有芯片制造企业的终极挑战,只有量产且通过一定良率的工艺才能被称为成熟的成套工艺。

目前集成电路产业链的总体分为四大块:设计、IP和EDA技术架构、装备材料、芯片制造。

吴汉明指出,“放眼中国的集成电路产业链建设,光刻机、检测等装备是主要需要攻关的方向。” 最近国内的企业在装备上投入了不少资源,像包括刻蚀、CVD、热处理、CMP、清洗机等等,开始进入芯片制造大生产线。

值得一提的是,2021年9月14日在上海临港新片区,吴汉明院士会亲临第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛,进行《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》的主题演讲,欢迎【】参与。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>