从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。

在物联网兴起、半导体产业转移、摩尔定律趋缓的背景之下，虽然2019年中芯国际就已经量产14nm工艺，但若能实现完全自主可控的14nm，则具有非凡的产业意义。

后摩尔时代的芯片挑战和机遇

中国工程院院士吴汉明指出，后摩尔时代，产业技术发展趋缓，但另一方面，对于中国，创新的空间和追赶机会正在增加。

吴汉明认为，当前芯片制造工艺面临三大挑战：

第一，图形转移的挑战，当下主要先进工艺都是用波长193nm的光源，曝光出20nm-30nm的图形，现在集成电路的光刻工程师却能用波长193nm的光源曝光出数十纳米的图形，突破了光学的限制；

第二，新材料的挑战。芯片的性能提升主要依赖新材料和新工艺。至今，大约有铜、锗等64种材料陆续进入芯片制造，每一种材料都需要数千次工艺实验；

第三，提升良率的挑战，吴汉明指出，这也是所有芯片制造企业的终极挑战，只有量产且通过一定良率的工艺才能被称为成熟的成套工艺。

目前集成电路产业链的总体分为四大块：设计、IP和EDA技术架构、装备材料、芯片制造。

吴汉明指出，“放眼中国的集成电路产业链建设，光刻机、检测等装备是主要需要攻关的方向。” 最近国内的企业在装备上投入了不少资源，像包括刻蚀、CVD、热处理、CMP、清洗机等等，开始进入芯片制造大生产线。

值得一提的是，2021年9月14日在上海临港新片区，吴汉明院士会亲临第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，进行《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》的主题演讲，欢迎【】参与。