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研发客服网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后这个消息也是引起了网友的热议，不过华为方面也很无语的回应称，该消息为谣言。
芯片堆叠技术本身出发点是克服传统单一芯片存在的局限性，从而实现更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。
在不少人看来，14nm+14nm>7nm实现，将会让麒麟芯片王者归来，而这个“芯片堆叠技术”到底是什么，而你真的相信吗?
首先这个传闻两年前就有了，现在再一次被翻出，不知道是何意图，而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。
两款14nm芯片叠加一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。
再来说功耗，7nm芯片功耗基本在7W左右，14nm芯片想要保持跟前者的性能，然后功耗就至少要翻一倍，如果两款叠加，那......
堆叠技术方案难题包含了，热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，这拉出来一个对于现在的华为来说可能都不是那么轻易完成的，而人家的原话本来也是，采用多核结构，以制程软件架构的重构和性能的倍增，所以上述传闻完全就是YY...
文章来源于:21IC 原文链接
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