英特尔周一（26日）公布四年大计，矢言扩大晶圆代工，在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子，目前已经和高通签约，亚马逊云端事业AWS很快也将导入英特尔技术。

英特尔执行长基辛格表示，在2021年到2025年间，至少每年推出一款新的中央处理器（CPU），每一款都将使用比前一代更先进的技术。

英特尔公布未来四年将推出五个世代的芯片生产技术，其中最高端技术1.8nm/18A最快将在2025年推出，将采用新的晶体管架构RibbonFET，以及荷兰ASML的极紫外光设备。

英特尔将跟进业界改变芯片技术命名方式，例如自家的10纳米SuperFin名称改为7纳米，7纳米更名为4纳米。 竞争对手台积电将在明年第2季推出4纳米，英特尔则在2023年第2季推出，二者差距一年。

英特尔近年因为一连串的策略失误和新品延误，芯片生产技术落后台积电和三星，这些亚洲公司则帮助超微和英伟达抢夺市占率。

英特尔表示，第一批大客户将包括高通和亚马逊。 身为手机芯片霸主的高通，将采用英特尔的 20A 制程，以降低产品耗能。

亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。

英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高通为例，该公司长期与多家代工厂合作，有时甚至生产同一款芯片。

基辛格说：“我们花了很多时间，与首批这两名客户在技术参与方面深入合作，与其他顾客也是如此。”

RealWorld 科技公司分析师 David Kanter 表示，虽然英特尔新品多次延误，但这回策略谨慎得多，”英特尔正准备急起直追，准备未来几年在某些领域领先台积电，”

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