首超3千亿元,国内IC设计企业迎蓬勃发展
中国是世界最大的半导体消费国,占全球芯片需求量45%,但超过九成以上的芯片消费依赖进口。在中美贸易战后,中国越发认识到芯片自主可控的重要性,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。
我国芯片设计行业迎来发展机遇,与此同时,行业发展质量也得到提升。一方面,芯片设计行业的产业集中度上升,大公司实力增加;另一方面,众多公共服务平台不断降低中小设计企业创新门槛。
根据中国半导体行业协会设计分会统计,2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长,预计达到3084.9亿元,较2018年增长19.7%,这是中国第一次跨过3000亿元关口。企业数量方面,截至11月份底,全国共有1780家设计企业,较去年同期增长4.8%。
国际电子商情和大家聊聊半导体产业链里的IC芯片设计,按照产业链划分,从芯片设计到出厂的主要核心环节可以分成六大部分:
国内IC设计公司盘点
芯片设计
⑴ 设计软件
芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的最关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
⑵ 指令集体系
从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,如果没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;
⑶ 芯片设计
芯片设计的部分主要针对连接电子产品、服务的接口;
⑷ 制造设备的选用
这方面主要针对即将生产芯片制造设备的选择和上机整备;
⑸ 圆晶代工
代工工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
⑹ 封装测试
芯片进入销售前的最后一个环节,其主要目的是保证产品的品质,而对技术需求相对较低。
国内核心的IC设计公司(部分):
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