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电子芯闻早报：骁龙830或转单台积电 红米4备战双十一(2016-10-20)
2019年窜起，成为接替智能手机，带动台积电下波成长的主要动能。
刘德音预估，到2020年，全球高速运算芯片的市场规模可达150亿美元，台积电取得有利位置，估计营收占比也可达到25......
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单(2022-02-22)
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单;据台湾经济日报（2月22日）报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，通吃苹果第五代行动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，最快......
1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权(2024-06-27)
1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权;昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。
世界先进表示，VSMC将向台积电取得......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
创造约1500个就业机会。
近日，中国台湾竹科管理局正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电表示，将打造最新CoWoS先进封测厂，预估2023年第四季开始整地，2024年下......
台积电 2023 年获中国大陆、日本政府补贴 475.45 亿元新台币，同比增长 5.74 倍(2024-03-07)
美国及德国政府新补贴。
台积电指出，日本、中国大陆官方的补助款主要是用于补贴台积电取得不动产、建置厂房及购置设备等相关成本，当中亦包含兴建厂房及生产营运的部分补贴费用。
台积电上个月还宣布将兴建熊本第二工厂，日本......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长(2022-08-16)
增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries 晶圆 ASP 目前接近 3000 美元。台积电和 Global Foundries 均降......
传台积电CoWoS急单价格上涨20%(2023-08-30)
。
为了应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷......
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价(2023-09-25)
两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。
台积电将于本月19日举行法人说明会，随着......
台积电南京工厂2018年下半年量产，将引进16nm？(2017-03-28)
将引进16nm工艺？
去年7月，台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。
积电取得......
英特尔投产绘图处理芯片，台积电获3大制程订单(2021-08-20)
跨数个硬件世代。第一世代基于Xe-HPG微架构，代号Alchemist（先前称DG2）。
英特尔是少数仍在设计与制造自家芯片的半导体公司，但制造优势已经被台积电取代。英特尔执行长Pat Gelsinger今年......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。
市场......
消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，以 4/5nm 生产(2022-11-23)
消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，以 4/5nm 生产;11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
认证的平台，支持3Dblox、台积电的3DFabric，其中包括台积电的SoIC（系统集成芯片）和CoWoS封装技术。
新思科技采用台积电的CoWoS中间层技术推出了一款测试芯片，全面......
传台积电已取消对英特尔的6折优惠(2024-10-31)
传台积电已取消对英特尔的6折优惠;
10月30日消息，据媒体29日引述未具名消息人士报导称，原本在数年前与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分芯片交由台积电代工，台积电向英特尔提供了高达6折的......
12吋晶圆“变相涨价”？台积电回应...(2020-12-15)
将取消12吋晶圆代工订单的折让，影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，或导致客户成本压力增加。
业者指出，考虑到其他大厂均已宣布调涨报价，认为台积电取......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
SMIC 第一代 14 nm FinFET 技术取得了突破性进展，并于 2019 年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。
当然和第一梯队的台积电，三星......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
将包含了电子元件的各类应用程序进行可靠且廉价的打包即可。但是这种做法的结果是使得集成芯片变得越来越大，也越来越复杂。在上世纪 70 年代初期，为了解决这一问题，微处理器诞生了。
上世纪80年代到90年代初期，出现......
曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权(2024-08-30)
放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。
按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电......
华为5g芯片何时到来 有何优势(2023-03-14)
，只不过华为忽视了芯片制造。
台积电不能自由出货后，华为就全面进入芯片半导体领域内，不仅自主研发新材料、终端设备，还联合国内高校、顶级科研机构进行研发。
另外，华为还通过哈勃投资国内相关芯片......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
只有120平方毫米。而更进一步来看，可以发现R1芯片有十分明显的对称Chiplet封装的痕迹，总共5种，共计11颗芯片。
根据一些分析机构的资料，大致可以看出，R1芯片采用了台积电的Fan......
OpenAI放弃7万亿美元芯片代工计划，转头与博通、台积电合作(2024-11-03 10:08:39)
媒报道称，OpenAI 已与博通公司合作数月，打造其首款专注于推理的人工智能芯片。OpenAI已经通过博通与台积电取得了制造能力，将于 2026
年制造出第一款定制设计的芯片。他们表示，时间......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
优先保证了对先进封装的规划。
Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。
2、英特尔因侵犯VLSI芯片专利被判赔偿9.49亿美元
美国德克萨斯州的一个联邦陪审团于当地周二时间表示，英特尔必须向VLSI Technology......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
能够将多达 6 个光刻极限范围内的芯片，以及十二个高带宽内存（HBM）芯片封装在一起。
高带宽内存（HBM）是 AI 领域越来越依赖的一项关键半导体技术，它通过将芯片垂直堆叠的方式来集成系统，这一技术在台积电被称为系统集成芯片......
近期芯片涨价时间线整理(2023-01-10)
除有更多涨幅。2021年H1订单排满，甚至有订单排到2021年年底。
2020.12.17
【传台积电取消12英寸晶圆代工折扣，变相涨价】
12......
消息称苹果正自主设计AI服务器芯片：台积电3nm工艺(2024-04-24)
将于 2025 年下半年量产。
注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有 25 年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。
台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3nm 产能......
1.2万亿市值之后，英伟达还能笑多久？(2023-08-30)
于8月9日宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月跨部门协商，竹科管理局正式同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年......
半导体晶圆代工“神仙打架”！(2024-08-02)
会同意斥资1.5亿美元，向世界先进大股东台积电取得40～130纳米BCD等7项技术授权。
尽管新加坡12英寸厂试产时间在2027年，但世界先进曾多次表示，目前已有超过5成以......
传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充(2024-11-25)
道，台积电还在与群创光电谈判收购第二家工厂。与此同时，其嘉义工厂的目标是在2025年底前交付设备，并在2026年初安装，重点是SoIC（集成芯片系统）扩展，生产可能在2026年底......
传苹果正自主设计AI服务器芯片，基于台积电3nm工艺！(2024-04-24)
传苹果正自主设计AI服务器芯片，基于台积电3nm工艺！;
业内消息，近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示，公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用的 3nm 工艺，预估将于 2025......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术;外媒 eNewsEurope 报道，英特尔 (Intel) 和台积电将在国际电子元件会议 (IEDM) 公布垂直堆叠式 () 场效晶体管进展，使 成为......
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程(2024-08-30)
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程;市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时......
台积电第二季度销售将暴跌，因为客户还在清库存(2023-04-20)
势"。台积电周四表示，其位于台湾南部城市高雄的新工厂将专注于比之前宣布的28纳米技术更先进的芯片。首席执行官魏哲家说，台积电正在评估在欧洲建立一个汽车芯片专业制造厂的可能性。
......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
高晶圆的生产良率。
虽然三星号称已经透过整合其合作伙伴使用的技术获得了积极成果，但实际成果还需要在未来几个月内持续观察。
不过，也正是三星在之前4/5纳米芯片上的表现，让更多客户转向台积电。比如，近日台积电取......
设计上云、利润落地 2019中国半导体全景解析(2023-01-02)
科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群
成都锐成芯微首席执行官向建军
国微集团高级副总裁、S2C首席执行官林俊雄
感到产能吃紧的不仅有台积电......
台积电两招 扩大专利版图(2023-03-21)
的第一大，而且在美国及中国大陆，台积电的专利申请获准率更达百分之百。
陈碧莉强调，最重要的部分在于台积电不是单一公司的创新，而是带动全球产业创链创新与蓬勃发展，让客户每年实现数千种芯片的创新，这些芯片......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
为了将尖端的半导体技术留在中国台湾并保持技术领先地位而做出的努力之一。
报道称，当地官员一再表示，他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾，台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去，中国台湾通过基础设施建设和其它措施帮助当地的芯片......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
持续扩产！台积电两座CoWoS厂将于2028年量产(2024-12-30)
是SoIC（集成芯片系统）扩展，生产可能在2026年底开始。
客户方面，业内消息称，台积电计划在2025年将其CoWoS封装产能增加一倍以上，英伟达将消耗高达60......
本田与台积电达成芯片供应协议，稳定车用芯片供应(2023-04-26)
本田与台积电达成芯片供应协议，稳定车用芯片供应;
本田CEO三部敏宏（左）与营运长青山真二在商业说明会上表示，与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定
日本车厂本田（Honda）宣布，已经与台积电......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
制造行业发展了几十年，台积电开创了代加工模式，承接来自世界各地的芯片订单。在台积电的生产线中，大部分的产能集中在12英寸晶圆。或许很多人不了解晶圆是什么，12英寸又是什么概念。
其实一款芯片......
ASML将EUV光刻机卖向日本(2023-09-27)
制造市场。
Rapidus 的目标是在 2 纳米工艺节点制造芯片，这将需要使用 ASML 最先进的 EUV（极紫外）光刻工具来帮助创建芯片电路。
台积电、三星、英特尔以及存储芯片专家 SK......
当梦想照进现实，从设计到制造中国芯片产业全解析(2017-04-01)
%以上。英特尔、台积电、三星电子、中芯国际等厂商的关键以及主要半导体设备均由这几家美国及欧洲公司提供。
值得注意的是，其中ASML是全球领先的光刻机生产制造商，20纳米左右制程的芯片，均需......
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产(2024-01-29)
特殊制程的12吋生产制造。
位于中国厦门的联芯集成电路(12X)是联华电子第三座 12吋晶圆厂，于2016年第四季开始量产。
2019年10月，联电取得位于日本的公司USJC(12M) 所有的股权，这是......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
已有客户基础，台积才又在 2022 年将 3DFabric 解决方案扩大成联盟，目标是协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并巩固其自身在先进封装的影响力。
台积电 3D Fabric 联盟......
联想遭指控，恐失去美国市场？(2022-12-29)
联想集团有限公司涉案。
据官网资料显示，Tela成立于2005年，并提供有助于缩放和光刻技术优化的软件。该公司收购了Blaze DFM公司，并在2009年与台积电建立战略伙伴关系，为系统芯片......
尽管受到制裁，去年中芯国际营收仍创历史新高(2023-03-30)
国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35μm~ 14nm
制程......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
｜夏普LED芯片｜SHARP｜CITIZEN｜BRIDGELUX｜CREE｜LED COB｜面光源｜集成模组LED。 单颗大功率***率LED有美国CREE科锐XPE LED,飞利浦PHILIPS
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;绵阳诺德科技;;我公司专业生产各类传感器及仪器仪表,IC集成芯片的销售等
;深圳市福田区卓罡乐电子经营部;;主营国外进口原装集成芯片，可提供厂家直接订货。
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
;深圳市超泰电子有限公司;;深圳市超泰电子有限公司位于中国深圳市华强广场19A，深圳市超泰电子有限公司是一家品牌IC 集成芯片等产品的经销批发的有限责任公司。深圳市超泰电子有限公司经营的品牌IC
;宾浩徕电子有限公司;;主营短距离无线通信集成芯片TI-Chipcon: CC1100 CC1101 CC1000 CC1020 CC1110F32 CC2500 CC2420 CC2430F128
二极管 集成芯片 MOS管。
;精佳电器厂;;本厂产品采用进口集成芯片;SMT生产工艺和数字化技术,本厂本着质量第一,信誉至上,服务完善为经营宗旨.