今日早报:高通10nm骁龙830或转单台积电;台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片;上海集成电路产业规模2016年将首次超越千亿元;微软可穿戴新专利技术将取代传统的光学心率监测传感器;花旗预计2035年VR市场将逾万亿美元;华为Mate9现身 双版本是否有惊喜?;红米4备货充足,等待双十一。
早报时间
| 半导体
1、高通10nm骁龙830或转单台积电
高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家10nm重量级客户,挹注营运动能。
过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产,但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题,一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。
加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片,转用自家芯片,高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产,因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单,高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。
由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选,就进度来看,骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样 ,以便赶上明年第一波新机上市。
高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法说会上,回应外资询问10nm产品何时设计定案(Type out)和对客户送样时表示,高通10nm产品已经准备设计定案,并向客户端送样。
只不过,截至目前为止,取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少,因此市场传出骁龙830的进度可能延误。
由于送样芯片数量仍少,外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多,目前仅知搭配了4GB内存存储器和高达64GB的UFS快闪存储器。
骁龙830是由三星以10nm制程生产,在进度不顺的情况下,市场传出,高通可能会将后续订单转至台积电生产,比外界预期7nm才会转回台积电的进度再早一点。
若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产,将使得台积电明年新增一家重量级10nm客户,有利于明年的营运动能。
2、台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片
台积电共同执行长暨总经理刘德音13日表示,应用于深度学习、高端服务器和资料中心的高速运算芯片商机,将在2019年窜起,成为接替智能手机,带动台积电下波成长的主要动能。
刘德音预估,到2020年,全球高速运算芯片的市场规模可达150亿美元,台积电取得有利位置,估计营收占比也可达到25%。
此外,人工智能、智能车及物联网等三大领域,也都会呈现大幅成长。其中,预估全球物联网市场规模,将由今年的20亿美元,到2020年达到40亿美元;车用电子市场规模,五年后也会由今年的40亿美元,跳升到60亿美元。
他强调,这四大领域相关应用芯片,都需要更先进制程支持,这也是台积电应客户要求,要加快制程推进脚步的主要关键。
刘德音说,台积电不仅在高速运算芯片领域,会在2019年取得相当高市占,在车用半导体领域,五年的表现也会优于业界平均成长率二倍以上。
这是刘德音在今年5月台积电年度供应链管理论坛当中,率先提出人工智能、智能车、物联网和高速运算芯片是半导体业未来四大驱动力之后,首度释出这项四大领域未来五年市场预估值,以及台积电扮演角色和企图心,并提出更具体的预测和挑战目标。 台积电先前预估,智能手机相关应用芯片相关业务,近年营收占比过半。台积电财务长何丽梅补充,高端智能手机每台贡献台积电营收金额,去年约9美元,今年预估会提升到10美元。
3、上海集成电路产业规模2016年将首次超越千亿元
投资675亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目日前在上海启动,加之相关配套建设,总投资额近千亿元。依托该系列项目,上海集成电路制造业的能级将再次提升。
上海是中国国内集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水平较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模950亿元,预计2016年产业规模将首次超千亿元。
中芯国际新建项目,主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域。近几年,受智能移动终端、互联网+、物联网、云计算、大数据等多样化应用的驱动,集成电路芯片市场需求大增。中芯国际是业内领先的集成电路制造企业之一,据称,其产能利用率接近满载,产能扩充势在必行。
按照“上海市集成电路产业十三五规划”,在中芯国际等龙头企业重大项目引领下,到“十三五”末期(2020年),上海计划建成国内最为完备、技术水平最为先进、最具竞争力的集成电路产业体系。
集成电路产业是上海先进制造业的“重头戏”之一。经信委的消息显示,目前上海制造业形势逐步向好,今年三季度,规模以上工业增加值开始由负转正。
今年以来一批重大产业项目在上海落地。最新统计显示,1至8月,上海市总投资超过10亿元以上的工业项目达62个,完成投资155.6亿元,同比增长17.3%。
| 可穿戴
微软可穿戴新专利技术将取代传统的光学心率监测传感器
微软看起来正在退出健康追踪可穿戴设备硬件的游戏,但另一面仍在积极研究可穿戴方面的价值,比如近期刚刚曝光的新型心率检测器专利。
根据专利描述,微软这项专利名称是“TRANSDUCING PRESSURE TO A NON-INVASIVE PULSE SENSOR”(无创脉搏监测传感器)将取代传统的光学心率监测传感器,后者存在于脉冲血氧饱和测定仪和手环类设备,比如Fitbit、微软手环、Apple Watch等,新款需要使用物理压电传感器在你的手腕和设备之间挤压,直接测试脉搏跳动。
就像你的医生那样直接测试脉搏得到更多数据,而非简单的心率数据,还能监测心率的变化性、动脉血压、脉波传导速度和反射波增强指数等等。
这是一种传感动脉压系统,该系统包括一种可变单件使用可变的压电阻传感器,它能够偏转内部阻力。可变单件包括偏转可变的角度调整以便符合桡骨和屈腕桡侧肌腱之间挠度,配置转移柔性压阻传感器对桡骨动脉的监测,压力传感介质密封存在于可变单件和柔性压阻传感器之间。
微软此前表示将加大对可穿戴设备的投资研究,但有消息称微软正在逐步退出可穿戴设备领域,因此以上非光学心率监测系统可能不会那么快就投入到实际产品中去。
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