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高通（Qualcomm）骁龙 830 处理器订单，也由三星电子通吃？韩媒爆料，原因不是台积电技不如人，而是高通有求于人，把处理器订单当做交换条件，换取三星旗舰机采用高通芯片。据传先前台积也是因此分不到骁龙 820 订单。
韩媒 etnews 报导，业界人士透露，高通骁龙 830 处理器将采 10 纳米制程，全数由三星电子的晶圆代工团队生产，预计今年底开始量产。高通以此做为交换条件，请托明年三星旗舰机 Galaxy S8 半数采用骁龙 830 芯片，据称三星已同意此一要求。
2015 年高通骁龙 810 芯片传出过热消息，遭到三星弃用。半导体业界高层人士说，2015 年三星 Galaxy S6 未采用高通处理器，导致高通业绩惨澹。高通因而决定把骁龙 820 芯片订单都给三星，采用三星 14 纳米制程，让骁龙 820 能用于今年问世的 S7。
报导称，2015 年高通芯片未获三星 S6 采用，该财年高通销路下滑 4.5%，为 2009 年以来首次萎缩。近来高通营运陷入困境，要是遭到三星抛弃，后果不堪设想，说什么都得抓住三星。
最近各家智能手机厂商争相研发自家处理器，苹果有 A 系列芯片、中国厂华为有麒麟芯片，小米和中兴也投入研发，就连韩厂 LG 电子都加入此一行列。业界人士说，高通情势危急，非保住和三星的合作关系不可。
高通不只处理器业绩急冻，连数据机芯片也遭受重创。数年前就有市场谣传，苹果不想让高通独占 iPhone 数据机芯片业务，决定把部分订单转给英特尔（Intel Corp.），如今谣言果然成真。英特尔的 4G LTE 数据机芯片的确已内建于 iPhone 7、iPhone 7 Plus。
Recode 9 月 9 日报导，早在 2015 年，苹果据传就派工程师组队前往慕尼黑，打造出英特尔的 7360 4G LTE 数据机。最新消息显示，高通的数据机运用于所有 Verizon、Sprint 代销的 iPhone 7 与 iPhone 7 Plus，而 T-Mobile、AT&T 与多数海外电信业者的 iPhone 7、iPhone 7 Plus，则是由高通、英特尔平分数据机订单。
（本文由 授权转载；首图来源：）
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