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研发客服市场就像一个生死场，从手机诞生以来二十多年的时间里，隔几年就要来一次“大洗牌”，曾经赫赫有名也罢，曾经独领风骚也好，多少耳熟能详的品牌都已成过眼云烟，只有与时俱进的厂商才能始终屹立不倒，高通就是其中之一。
创立于1985年的高通公司，可能比我们很多手机用户的年龄都要长。高通连续三十多年始终专注于无线通讯领域的研发，从不涉足终端产品，一门心思只专注于基础技术，高通变革了世界连接、沟通的方式。从3G到4G再到现在的5G，可以说每一台智能手机上都有高通的发明专利授权。现阶段，高通通讯技术已经拓展到汽车、机器人、物联网、医疗、教育等众多行业。
当然，高通芯片技术应用最广的领域还属智能手机，目前，全球40%手机芯片来自高通，使用骁龙终端的用户已经超过20亿，高通在手机芯片市场的领导地位不言而喻。和那些曾经辉煌一时又很快黯然退场的芯片厂家相比，高通能够始终屹立于行业头部、引领技术潮流，必然有其独到之处。
首先就是高通强大的自研能力，在整个安卓阵营中，高通是唯一一家有能力为旗下所有骁龙芯片自研并适配全部功能模块的厂商，除了CPU需要依赖第三方ARM公版架构之外，高通骁龙芯片的GPU、DSP、ISP完全是自己研发的架构，适配性和融合度更好，在骁龙芯片迭代或者旗舰特性下沉方面，也会更具技术连贯性和延续性。
例如深入手游玩家心灵的骁龙Elite Gaming特性，这是高通为提升骁龙芯片的整体游戏表现，而专门打造的一系列底层游戏优化技术，将很多超前的端游级游戏体验带入到了手游领域，为游戏爱好者提供强大的功能和持续稳定连接。第一代骁龙Elite Gaming诞生于骁龙855时代，现在最新的骁龙8 Gen1和骁龙8+，集成了第四代Elite Gaming，共有50多项优化技能。
首先就是高通强大的自研能力，在整个安卓阵营中，高通是唯一一家有能力为旗下所有骁龙芯片自研并适配全部功能模块的厂商，除了CPU需要依赖第三方ARM公版架构之外，高通骁龙芯片的GPU、DSP、ISP完全是自己研发的架构，适配性和融合度更好，在骁龙芯片迭代或者旗舰特性下沉方面，也会更具技术连贯性和延续性。
最近，2022骁龙峰会正式到来，第二代骁龙8旗舰平台也在发布活动中亮相。 按照官方公布的信息，多个品牌都将在后续带来搭载了这颗芯片的全新旗舰。
而在这些产品中，除了已经官宣将首批搭载的机型外，三星的新一代S系列旗舰也备受关注。
此前的一份爆料显示，三星正在开发两款新的 Exynos 芯片，一款用于旗舰设备，一款用于中端设备。
其中，旗舰芯片代号与Galaxy S22系列的Exynos 2200芯片代号类似。相应的推测认为，这款芯片应该就是明年Galaxy S23系列的搭载芯片。
按照惯例，三星一直以来面向不同的市场都有着不同的芯片搭载方面，并据此推出Exynos 芯片版本和骁龙芯片版本的产品。但随着时间的推进，三星新一代S系列旗舰的芯片搭载方案似乎也出现了变化。
来自博主@i冰宇宙 的一份爆料提到，“新跑分确认欧版S23系列采用骁龙8 Gen2处理器，Exynos再见了!今天的跑分依然是3.36GHz高频版，三星独家享用SM8550-AC的可能性越来越大了。”
也就是说，三星Galaxy S23系列欧洲市场版本确认将采用最新的骁龙8 Gen2旗舰平台，且其搭载的将是三星专属的高频版本骁龙 8 Gen 2。
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8 Gen 1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen 2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8 Gen 1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen 2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
对于其3nm芯片，据说高通已选择台积电作为其主要合作伙伴，但其中一些也可能由三星代工制造，特别是如果该公司没有面临良率和性能问题。三星计划到2025年开始量产2nm芯片。
与上一代节点不同，三星代工已为其3nm工艺节点实施了GAA技术，有望在功率效率方面带来显著收益。台积电目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET结构，并有望在其2nm节点上引入GAA技术。
突然发现，高通有个规律!每热两代，就凉一代!按此规律，那么骁龙8gen2是不是有点危险?哈哈。不过8gen2还是台积电4nm，估计不会太热吧!目前来看，8+算是比较稳的，比如k50至尊版性能调度更激进，不仅能让游戏性能更强，狂暴模式下原神全程都不会降分辨率，还可视频，地图类APP都支持120Hz高刷，体验确实很爽。
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