三星晶圆代工业务目标曝光:2028年外部客户数量翻倍

发布时间:2023-11-23 09:33  

据韩媒报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算(HPC)占19%,自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。

不过预计到2028年,三星晶圆代工业务的营收组合将发生重大变化,三星计划将移动领域的占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽车芯片占比提高到14%,外部客户数量预计将比今年增加一倍。

报道称,目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司,最大部分是为三星手机制造芯片,因此移动业务占今年预估销售额54%;虽然好处是营收稳定,但三星代工也被外界认为过度依赖移动业务。

目前,HPC芯片和车用芯片相关大笔订单都转到台积电,但近期趋势正改变。三星不断接到AI半导体代工订单,包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU。

BusinessKorea认为,AMD最近就认真考虑使用三星4nm制程量产下一代CPU,因为三星良率已经达到台积电70%,“三星正成为台积电的替代者”。

此外,Google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家AI芯片,因此会交由代工厂生产芯片。一位业内人士表示,“对于无晶圆厂公司来说,减少对台积电的依赖有利于价格谈判”。

三星代工业务计划提高HPC、汽车芯片销售比例,降低移动业务,目标是透过提高3nm以下先进制程的完成度,确保获得更多AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和HPC芯片,于2027年推出1.4nm制程。

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>