据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nm GAA晶圆技术，或在Galaxy S25系列机型上首次搭载。在Galaxy S22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。

在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos 2100、2200两款旗舰芯片接连翻车后，三星也不得不在全球市场中推出仅搭载高通骁龙8系列移动平台的版本，以获得更加平衡的体验。不过，从最新消息来看，三星并未停止开发旗舰层级的自研芯片，有望在两年后与高通、苹果正面竞争。三星预计在新一代Exynos旗舰芯片中运用第二代3nm GAA晶圆技术，并继续配备来自AMD的RDNA2 GPU，性能表现值得期待。

当然，Exynos芯片接连两代“翻车”，主要还是自家工艺要背锅。Exynos 2200采用三星自家4nm制程工艺打造，三丛集架构，1颗Cortex-X2大核心、3颗A710能效核心和4颗A510节能小核心组成。这样的组合与高通骁龙8 Gen1相差无几，两者采用了同款制程工艺，功耗均超过了10W，发热量可想而知。与PC产品不同，智能手机内部空间寸土寸金，过高的功耗使机身发热量剧增，间接对手机的持续性能表现造成影响，这也就是为何移动平台芯片的能耗比会更受市场的关注。

事实上，三星正在开发的第一代3nm GAA晶圆技术也并不被人们看好，尤其是初期良率仅有可怜的30%，完全无法和台积电FinFET 3nm技术的70%-80%良率相比。但三星半导体透露，已经通过新工艺提升了GAA技术的良率，至于表现到底如何，还得从量产产品的实测表现才能得知。

同为代工厂，三星与台积电之间的较量从未停止过，而三星在移动平台上真正获得认可的也只有Exynos 4412和Exynos 7420，这两款芯片的最大优势正是采用了较竟品更先进的工艺。就像采用了14nm制程工艺的Exynos 7420，能效比可要比采用了20nm制程工艺的骁龙810表现好得多。三星打算再一次通过领先友商的制程工艺实现性能越级，这个套路并不令人感到意外，但GAA晶圆技术距离成熟还有很长的路要走，三星这么快就“夸下海口”，似乎还有点早。