专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

发布时间:2023-08-02  

8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手,其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术,对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。

LexisNexis 是一家数据和分析公司,其数据显示,台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利,并且质量最高,这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二,拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三,拥有 1434 项专利。

随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难,先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片,在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。

三星电子多年来一直投资于先进芯片封装技术,但该公司在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技术,该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。

英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点,该公司知识产权法律集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份声明中说,该公司的专利保护了其知识产权,并且其专利投资是经过精心选择的。

台积电则拒绝置评。



文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>