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研发客服市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。
MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产和验证。台积电称呼MPW为“CyberShuttle”晶圆共乘服务。
市场消息，台积电3nm晶圆价格达2万美元，2nm晶圆单价更高达2.4万至2.5万美元，对中小IC设计公司是沉重负担。CyberShuttle服务可减少初期投片成本最高达95%，大幅降低IC设计公司成本，帮助更多中小型企业发展。
台积电CyberShuttle服务页面提到，还能验证IP、标准单元库和I/O系统子电路功能，以及制程相容性。新加入CyberShuttle服务的2nm为台积电首个采GAA电晶体的节点，相较主流FinFET有性能与能耗优势，但结构有差异。台积电希望2nm节点导入CyberShuttle，除了让客户熟悉GAA变化，还能巩固市场发展。2nm制程晶粒与封装测试芯片2025年投片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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