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研发客服据台湾经济日报（2月22日）报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，通吃苹果第五代行动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14。
报道指出，台积电（21日）不评论单一客户订单动态。 市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。
台湾经济日报援引业界认为，RF相关网通芯片升级至6纳米制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产质量与良率稳定，苹果仍是台积电先进制程最大规模买家。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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