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研发客服惊传华为芯片明年初“弹尽粮绝”
据外媒报道，有消息人士透露，华为有些自行研发用于电信设备的关键芯片库存，只够使用到2021年初。
彭博社的报道认为，这一迹象反映了美国5月颁布的最新禁令直接命中华为的要害，因为原本市场预期可望承接转单的业者，包括联发科和三星等公司都碍于美国实力，转单能力不如预期。
自从美国5月颁布2最新禁令后，联发科就被市场视作在美方制裁华为的最大转单收益者，昨（8日）股价一度冲上新台币500元大关之上、达505元，创四年来新高。随后受上述消息影响，盘中一度翻黑，终场仅小涨0.5元、收494.5元。
据悉，华为旗下海思赶在美国禁令前，已下单台积电高达7亿美元（约人民币49.55亿元）的大单，提前储备库存。但随后美国出台的禁令让台积电被迫中止承接海思新单（已接订单不受影响），华为自研芯片供应出现危机。
“海思可能无法继续创新，除非其能在自研上有所突破，或在中国本土企业的合作找到可替代品，而这需要数年时间才能成熟。”Forrester Research首席分析师Charlie Dai表示，“我们估计，华为高端芯片（包括华为高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最多可维持12到18个月。”
外媒分析：美新禁令直击华为要害
公开资料显示，华为海思是IC设计企业，并不直接制造半导体。一般情况下，海思的设计应用处理器（AP）或调制解调器，在设计完成后会通过台积电、中芯国际、联发科等代工公司生产新品。
报道称，美国对华为的封杀，已让华为陷入紧急状态，且至今无法找到万全的应对之策。一名匿名人士指出，就算禁令的漏洞允许华为向三星电子或联发科等第三方采购芯片成品也是杯水车薪，还可能因此被迫牺牲一些基本产品的性能。
彭博指出，美国去年把华为列入实体清单未能无法有效遏制华为的高速成长，因此开始寻求在其他方面入手，试图切断对华为软件和芯片供应来源。在最新禁令出台之前，美国还还游说英国、澳洲等盟友排除华为的网络设备，甚至希望加拿大引渡华为孟晚舟到美国。
最新的封杀措施，是对华为旗下海思半导体的精准打击。禁令要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，外国厂商也不例外。
据瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams在5月发表的研究报告分析指出，在全球芯片制造商当中，约40%使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。美国最新禁令影响范围被扩大，若严格执行则几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
Jefferies的分析师Edison Lee在5月一份报道中写道：“美国最新的禁令针对的是华为海思半导体设计的芯片，因为美国认为海思的自研芯片对美国构成的威胁最大。”“这项禁令可能会压垮海思，进而瘫痪华为制造5G网络设备的能力。”
台积电：没海思订单，其他客户会补上
代工大厂台积电在今日召开董事会，董事长刘德音会上表态称：美国禁令下 ，被‘夹在中间’的公司不止台积电一家 ，全世界公司都深处其中，但我们能做做的是持续寻找解决方案，“这出戏还没演完，还会继续，（相信 ）我们会找出方法，限制都会被一一化解”刘德音说。
被问及无法承接新的海思订单是否对业绩造成影响时，刘德音则回应道：单从产能、订单等层面来看，若没有海思订单，也有其他客户会填补这些空缺，只是时间早晚的问题。“（我）希望这个情况不要发生。”他说。
刘德音还强调，出于多个方面的考虑 “（公司）短期内不会改变半导体生产设备。”
责任编辑：Elaine
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