11月21日,据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产。
报道称,特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户,也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。
此前台积电举办北美技术论坛时,特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例,当时引起各界高度关注,并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。
据悉,特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统(FSD),相关芯片融合高速运算、AI等功能,需先进制程生产,特斯拉此前晶圆代工采取多元策略,在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片以三星的14nm工艺为代工主力,该芯片称为Hardware 3.0,并在后续升级为7nm制程。
特斯拉在投资者会议上曾订下每年量产规模提升50%的目标,因此晶圆代工伙伴的产能规模也必须跟得上需求。
业界估计特斯拉2023年生产规模将从300万辆起跳,以FSD系统采用两颗芯片设计(一主一备援)来估算,预计对台积电下单量估达近1.5万片,并且将持续增长。
台积电前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂,但从未有大型车厂。2021年按营收占比估计,前七大客户为苹果25.4%、AMD 9.2%、联发科8.2%、博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、英伟达5.8%。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
领先Intel一年!台积电苹果联手研发10nm芯片:年底量产(2016-10-07)
领先Intel一年!台积电苹果联手研发10nm芯片:年底量产;近日,在台湾北部新竹技术研讨会上,苹果芯片制造方台积电表示,16nm芯片已经试产了一段时间,预计在2016年年底之前大批量生产。而......
台积电3纳米不怎么样?评测A17 Pro(2023-09-21)
效能跟设计关联性较高,「明年的3纳米才是真3纳米」、「看起来甜蜜点已过,2纳米还有那些客户用得起」、「苹果芯片设计问题,跟台积电没关系吧」、「虽然3纳米挑战大,但其他人都还在5纳米以上打怪。」
即使如此,有网......
3nm工艺遇技术挑战,iPhone 14系列将采用4nm工艺?(2021-11-08)
。但最近The Information的一份报告显示,台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战。这使得3nm工艺很可能无法在明年与大家见面。
Information的报告称,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电......
报道称台积电美国工厂更像是面子工程:耗资 400 亿美元但没有配套封装厂(2023-09-12)
称并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂,受访员工表示此类项目在美国的成本很高。
苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼,苹果 CEO 蒂姆・库克(Tim Cook)亲自到场助阵,英特尔 CEO 基辛......
台积电初代3nm为什么被抛弃?(2022-09-19)
要针对高性能应用,目前没有这两者的PPA数据和具体的面世时间。
半导体尖端制造工艺技术范畴内,台积电最大的客户应该就是苹果了。从苹果芯片的迭代可见尖端制造工艺技术推进的缓慢。2020年iPhone 12的A14......
苹果硬件高管:自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革(2023-12-25)
了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。” 他强调,这是 “在不妥协设计、不妥协专注的情况下” 实现的。
关于芯片生产能力,Srouji 表示无法回答这个问题,因为这是一个芯片代工厂的问题,但他相信台积电拥有满足苹果......
台积电美国工厂试产5nm:AMD成苹果后第二大客户!(2024-10-08)
台积电美国工厂试产5nm:AMD成苹果后第二大客户!;
10月8日消息,据媒体报道,有知情人士透露称,积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点,AMD成为了继苹果......
台积电3nm产能爆满,iPhone16将搭载(2024-09-09)
4因为性能升级,表现有机会更胜苹果芯片一筹,预料都将获得手机品牌热烈导入,为台积电3nm带来更多订单。
AI芯片方面,AMD先前提到明年将亮相的AI加速器芯片......
苹果 A10 太强,媲美电脑 CPU(2016-10-24)
7 Plus 性能夺冠、Note 7 吊车尾
台积电助阵,苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察 责任......
苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
芯片使人惊艳。
去年,苹果发布的自研芯片M1,凭借强悍的性能表现和超低的功耗赢得了行业内外的赞誉。今年这两款芯片是去年苹果首款自研电脑芯片M1的延续,两款芯片与前代一样采用ARM架构和台积电5nm......