7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。
近日,中国台湾竹科管理局正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电表示,将打造最新CoWoS先进封测厂,预估2023年第四季开始整地,2024年下半年开始动工,2026年建厂完成,力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产,并以月产能11万片12英寸晶圆的3D Fabric制程技术产能,纾缓爆发的需求。
据悉,台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后,将规划以系统整合芯片(SoIC)、整合扇出型封装(InFO)、基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)为主力。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言,人工智能相关需求增加,对台积电是正面趋势,预测未来五年内将以接近50%年增长率成长,并占台积电营收约1成,因此台积电CoWoS先进封装产能的建设是“越快越好”。
封面图片来源:拍信网
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