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本田CEO三部敏宏（左）与营运长青山真二在商业说明会上表示，与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定
日本车厂本田（Honda）宣布，已经与台积电达成车载半导体供应的基本协议。
据日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，本田在2023年4月26日的商业说明会上表示，为了车载芯片的稳定供应，已经和台积电达成基本供应协议。不过协议的详细内容并未透露。
本田强调，原本车厂与半导体业者直接接触的例子很少，但是疫情爆发后的供应链混乱，以及半导体缺货的问题，造成车厂的停工与减产。
因此在短期的因应措施方面，本田加强与供应链的联系，在关键零组件采取双重采购的方式，并开发替代零组件；在中长期方面，本田致力于与半导体厂建立关系，加强合作，与台积电的战略性合作也包括在内，以确保芯片供应。
在2022年，本田因为供应链混乱与芯片供应不足，日本境内工厂曾出现月产量低于目标4成的情况。
本田社长兼CEO三部敏宏表示，本田将与一级供应商（Tier 1）与半导体厂密切合作，大幅改革供应机制。
本田营运长青山真二指出，与台积电积极合作的影响，将在2025年度（2025/4~2026/3）显现。
除了芯片荒问题之外，据日经报导，由于电动车（EV）普及与自动驾驶技术的发展，为了确保芯片供应，车厂之间的竞争预料将会升高。这也促使本田与台积电直接合作。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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