本田CEO三部敏宏(左)与营运长青山真二在商业说明会上表示,与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定
日本车厂本田(Honda)宣布,已经与台积电达成车载半导体供应的基本协议。
据日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,本田在2023年4月26日的商业说明会上表示,为了车载芯片的稳定供应,已经和台积电达成基本供应协议。不过协议的详细内容并未透露。
本田强调,原本车厂与半导体业者直接接触的例子很少,但是疫情爆发后的供应链混乱,以及半导体缺货的问题,造成车厂的停工与减产。
因此在短期的因应措施方面,本田加强与供应链的联系,在关键零组件采取双重采购的方式,并开发替代零组件;在中长期方面,本田致力于与半导体厂建立关系,加强合作,与台积电的战略性合作也包括在内,以确保芯片供应。
在2022年,本田因为供应链混乱与芯片供应不足,日本境内工厂曾出现月产量低于目标4成的情况。
本田社长兼CEO三部敏宏表示,本田将与一级供应商(Tier 1)与半导体厂密切合作,大幅改革供应机制。
本田营运长青山真二指出,与台积电积极合作的影响,将在2025年度(2025/4~2026/3)显现。
除了芯片荒问题之外,据日经报导,由于电动车(EV)普及与自动驾驶技术的发展,为了确保芯片供应,车厂之间的竞争预料将会升高。这也促使本田与台积电直接合作。
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