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研发客服AI百模大战正火热，很多公司刚在大模型领域赚到钱，英伟达则靠它在股市狂飙，首次突破1.2万亿市值，成为全球市值排行第六的公司[1]。
很多人都戏称，英伟达是大模型第一批吃到螃蟹的公司，但它的印钞机也并非无懈可击，CoWoS和HBM产能不足便成了它的难解之恨。
英伟达，还能笑多久？未来，英伟达所影响的产业链，还有哪些值得关注？
看台积电脸色的日子
虽然全世界都在为AI摇旗呐喊，英伟达一张张GPU成了行走的钞票，但它也被CoWoS后端封装产能和HBM供给所困。
H100和A100芯片多采用台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装，CoWoS号称是台积电的另一把“刺刀”，诞生在2012年的它绝非新技术，早期CoWoS只用在单价较高的芯片之中，时至今日，10年5代的它已成为高端GPU绕不开的技术。
用句通俗的话解释，其实CoWoS就是2.5D封装。现如今AI系统就是算力巨兽，而制造一款高算力的AI芯片，单从制程和架构入手早已不能满足巨量需求，所以台积电、三星、英特尔代工三头龙都瞄准了“先进封装”，进一步压榨芯片性能。而在此前，券商也大喊，“算力、存力、封力”是AI的三大力，英伟达能造出多少，全看台积电脸色。
不止如此，CoWoS还是实现HBM和Chiplet的关键。官方剖面图显示，英伟达两边各有三个HBM堆栈，HBM本就难以扩产，全看三星、SK海力士的能力，更不要说还要再看CoWoS产能，可谓是“套娃”。
当然，冰冻三尺非一日之寒，事实上，早在今年5月，英伟达就向台积电下紧急订单，彼时数据便显示，新增CoWoS产能全年约比原本预估量再多出1万片水准。
虽说理想很美好，但先进封装产能不是说加就加，需要提前计划排产。此前，台积电CoWoS产能仅为8000~9000片/月，若想顺利交付急单意味着1000~2000片/月的产能都要拱手让给反英伟达，使得台积电CoWoS产能收紧。[2]而CoWoS制程复杂，中介层的高精设备供不应求，进一步加剧产能焦虑。
为解产能之忧，台积电于8月9日宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月跨部门协商，竹科管理局正式同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年Q3量产。
8月30日，摩根士丹利报告指出，台积电将针对紧急订单，将CoWoS价格提高20%，预示着CoWoS瓶颈有望缓解。[3]
事情就这样结束了？事实上，英伟达并没有坐以待毙，而是不断寻求自己的解药。
AI需求在这里，芯片难产也无用，而这种情况至少要等到2024年中才会逐渐缓和，作为商人，老黄一面催着台积电发货，另一面做其它准备也无可厚非：
一是做两手准备，找其他供应商。
8月24日，英伟达首席财务官克雷斯（Colette Kress）在线上投资者会议中表示，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，未来数季供应可持续爬升，辉达持续与供应商合作增加产能。[4]
8月25日，市场称英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠以及日月光旗下的矽品精密，而其中CoW部分的硅中介层的主要供应商联电中介层月产能将由目前的3kwpm（千片/月）扩增至10kwp。8月29日，受惠于英伟达外包先进封装中间层订单，联电后续出货全面看增。[5]
8月30日，日月光正在为其高雄工厂向英伟达申请CoW段封装认证。[6]
二是绕开CoWoS和HBM，即L40S GPU。
L40S是L40的升级版本，也可以说是特供版，基于Ada Lovelace架构，但它与A100和H100不同，没有服务器基板Baseboard，同时电源散热PCB与传统服务器都是一样的，不仅打破了AI服务器和非AI服务器界限，也不需要使用CoWoS和HBM。[7]
问芯Voice也锐评，“老黄刀法越来越快、狠、精准。”
寒风凛冽，半导体界叫苦不迭。都知道AI带动下，英伟达本财季一定亮眼，但谁也没想到能好到这个程度。 截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报显示，英伟达营收135.07亿美元，同比增长101%；净利润61.88亿美元，同比增长843%。预计下一财季营收将达160亿美元，上下浮动2%。 这还不算完，英伟达的股价表现力极为持久，可谓是经久不衰。财联社报道显示，本周二，英伟达盘中股价一度上涨5%，收盘涨4.2%报487.84美元；上周二盘中首次突破500美元；今年以来，英伟达股价累计上涨234%，是标普500指数中表现最好的股票。[8] 英伟达的风光，也带动了全产业链，谁不想从中分一杯羹，三星就是最积极的那一个。 8月22日，《韩国经济日报》称三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试，此前AMD原本考虑台积电CoWoS先机封装技术，但由于产能大部分被英伟达占据，AMD只得改变计划。[9] 本周二，韩国工业部又表示，已与三星、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术，除三星、SK海力士以外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fabless公司也参与签署谅解备忘录。[10] 当然，不止如此，三星也挟HBM和先进封装两大法宝向英伟达示好，试图分食台积电的市场。 芯片是全球的生意，一款芯片背后是一整个产业链条，但当一家公司或一个环节掌握着芯片的生死权，就会是致命的大事。 英伟达一直在寻求更多的解法，包括与Meta伟达相继到访SK海力士，讨论DRAM/HBM供应。 英伟达的股价已上涨多时，木头姐也在3天内抛售百万美元英伟达股，逢高而卖是否暗流涌动我们并不知晓，但不得不说ChatGPT效应正在逐渐放缓，AI的红利正在逐步缩小，同时许多AI芯片也未化为实际的业务，英伟达的前途并非无风险，而这一轮涨势能够做多远依旧还是个谜。
参考文献：
[1] https://companiesmarketcap.com/
[2] 电子时报：Nvidia places additional orders requiring TSMC CoWoS.2023.11.11.https://www.digitimes.com/news/a20230510PD217/ai-cowos-nvidia-packaging-tsmc.html
[3] 财联社.2023.8.30.https://www.cls.cn/detail/1449146
[4] 电子时报：Nvidia qualifing more manufacturing partners to secure explosive growth momentum.2023.8.24.https://www.digitimes.com/news/a20230824VL200/nvidia-chips+components-manufacturing-software-big-data.html
[5] 财联社：https://www.cls.cn/detail/1447261
[6] 财联社：https://www.cls.cn/detail/1449377
[7] 问芯Voice：英伟达的AI帝国如何破解台积电CoWoS封装产能不足的裂痕？.2023.8.23.https://mp.weixin.qq.com/s/p9NEnBd_Uj1HiSpLZlge1w
[8] 财联社：英伟达市值突破1.2万亿美元：“AI狂飙”还在继续上演！.2023.8.30.https://www.cls.cn/detail/1449249
[9] 韩国经济日报：
Samsung set to supply HBM3, packaging services to AMD
.2023.8.22.https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202308220027
[10] The Korea Times：Industry ministry signs MOU with Samsung, SK hynix on semiconductor packaging.2023.8.29.https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/08/129_358047.html
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