虽然全世界都在为AI摇旗呐喊，英伟达一张张GPU成了行走的钞票，但它也被CoWoS后端封装产能和HBM供给所困。

H100和A100芯片多采用台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装，CoWoS号称是台积电的另一把“刺刀”，诞生在2012年的它绝非新技术，早期CoWoS只用在单价较高的芯片之中，时至今日，10年5代的它已成为高端GPU绕不开的技术。

用句通俗的话解释，其实CoWoS就是2.5D封装。现如今AI系统就是算力巨兽，而制造一款高算力的AI芯片，单从制程和架构入手早已不能满足巨量需求，所以台积电、三星、英特尔代工三头龙都瞄准了“先进封装”，进一步压榨芯片性能。而在此前，券商也大喊，“算力、存力、封力”是AI的三大力，英伟达能造出多少，全看台积电脸色。

不止如此，CoWoS还是实现HBM和Chiplet的关键。官方剖面图显示，英伟达两边各有三个HBM堆栈，HBM本就难以扩产，全看三星、SK海力士的能力，更不要说还要再看CoWoS产能，可谓是“套娃”。

当然，冰冻三尺非一日之寒，事实上，早在今年5月，英伟达就向台积电下紧急订单，彼时数据便显示，新增CoWoS产能全年约比原本预估量再多出1万片水准。

虽说理想很美好，但先进封装产能不是说加就加，需要提前计划排产。此前，台积电CoWoS产能仅为8000~9000片/月，若想顺利交付急单意味着1000~2000片/月的产能都要拱手让给反英伟达，使得台积电CoWoS产能收紧。[2]而CoWoS制程复杂，中介层的高精设备供不应求，进一步加剧产能焦虑。

为解产能之忧，台积电于8月9日宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月跨部门协商，竹科管理局正式同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年Q3量产。

8月30日，摩根士丹利报告指出，台积电将针对紧急订单，将CoWoS价格提高20%，预示着CoWoS瓶颈有望缓解。[3]

事情就这样结束了？事实上，英伟达并没有坐以待毙，而是不断寻求自己的解药。

AI需求在这里，芯片难产也无用，而这种情况至少要等到2024年中才会逐渐缓和，作为商人，老黄一面催着台积电发货，另一面做其它准备也无可厚非：

一是做两手准备，找其他供应商。

8月24日，英伟达首席财务官克雷斯（Colette Kress）在线上投资者会议中表示，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，未来数季供应可持续爬升，辉达持续与供应商合作增加产能。[4]

8月25日，市场称英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠以及日月光旗下的矽品精密，而其中CoW部分的硅中介层的主要供应商联电中介层月产能将由目前的3kwpm（千片/月）扩增至10kwp。8月29日，受惠于英伟达外包先进封装中间层订单，联电后续出货全面看增。[5]

8月30日，日月光正在为其高雄工厂向英伟达申请CoW段封装认证。[6]

二是绕开CoWoS和HBM，即L40S GPU。

L40S是L40的升级版本，也可以说是特供版，基于Ada Lovelace架构，但它与A100和H100不同，没有服务器基板Baseboard，同时电源散热PCB与传统服务器都是一样的，不仅打破了AI服务器和非AI服务器界限，也不需要使用CoWoS和HBM。[7]

问芯Voice也锐评，“老黄刀法越来越快、狠、精准。”