升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装

发布时间:2024-03-22  

3 月 20 日消息,在 芯片浪潮推动下,先进成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。、在夯实自身基础、积累丰富经验的同时,也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态,从而增强自身的话语权。

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力推 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟

UCIe 产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织,由牵头,联合了、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司,目前共有超过 120 多家公司加入,于 2022 年 3 月成立,旨在打造一个全新的 Chiplet 互联和开放标准 UCIe。

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IT之家注:UCIe 联盟因为制定了许多标准,例如为了要达到相关的标准性能,其中要做什么样的架构,或是当中介面的走线要如何设计,这些都在标准中都有所制定。

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英特尔主导 UCIe 产业联盟,包括、日月光、微软、高通、三星、AMD、Arm 等为创始成员。台积电力推 3D Fabric 联盟

台积电也积极布局生态系统,于 2022 年宣布成立开放创新平台 (OIP) 的 3DFabric 联盟。

3DFabric 联盟是基于台积电 2020 年推出的 3DFabric,这项技术涵盖范围从先进硅制程,到硅堆叠与后段的 CoWoS 与 InFO 先进技术在内的完整解决方案。

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台积电植基于其先进封装技术,成立 3DFabric 联盟,加速 3D IC 生态系发展与创新。

正因为其 3DFabric 技术已有客户基础,台积才又在 2022 年将 3DFabric 解决方案扩大成联盟,目标是协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并巩固其自身在先进封装的影响力。

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台积电 3D Fabric 联盟成员一览。

3DFabric 联盟是台积电的第六个开放创新平台联盟,也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备 3D IC) 生态系统的联盟。

这个联盟涉及电子设计自动化(EDA)、硅架构(IP)、设计中心联盟(DCA)/价值链联盟(VCA)、内存、外包封装测试(OSAT)、基板及测试的企业,包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试等都是成员。

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台积电与 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起创建了 3Dblox 标准,目标协助客户更轻松地设计 3D IC。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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