台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加30%半导体设备订单，带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。

业界预期，由于台积电扩产一向是为了应对客户实际需求而扩增，届时客户订单占产能比重将可望达到90％的高档水位，同时衍生出来的中介层订单动能将较今年同步翻倍增长。其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。

业界传出，联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划应对客户需求，日月光先进封装报价也可能涨价。

据悉，中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法，借以能达到超薄化的目的，且能满足半导体设备更多信号接口的需求，同时具有提高良率及降低成本的效益。

数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

为了应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。

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