为应对移动、通讯和网络等市场的快速增长需求，联华电子（umc）与英特尔（ intel）于近日宣布，双方将合作开发12纳米(nm)制程。

据悉，这一长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能和FinFET晶体设计经验，以及联电在制造流程上丰富的晶圆代工经验。新的制程将在英特尔位于以及美国硅谷的Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造。

此外，双方将透过生态系合作伙伴提供EDA和IP解决方案，以支持12纳米制程的设计实现。预计此12纳米制程将在2027年投入生产。

作为全球晶圆制造的领导者，联电在成熟和特殊制造工艺上持续引领创新，最近二十多年，其晶圆制造基地主要集中于亚洲各地。

据联电官方资料介绍，其Fab12A为台湾第一座12吋晶圆厂，自2002年起开始量产，此先进的制造基地包含第一至六期厂区，目前采用28奈米高介电系数／金属 闸极及14奈米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产客户产品。另一座12吋晶圆厂Fab12i位于新加坡，是该工厂特殊技术中心，提供特殊制程的12吋生产制造。

位于中国厦门的联芯集成电路(12X)是联华电子第三座 12吋晶圆厂，于2016年第四季开始量产。

2019年10月，联电取得位于日本的公司USJC(12M) 所有的股权，这是联电的第四座十二吋晶圆厂，提供 90、65和40奈米的特殊技术。

联电各种制程技术(官方资料)

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示：“英特尔与联电的策略合作进一步落实了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也实现了英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标重要的一步。”

资料显示，英特尔在美国和全球已投资和创新超过55年，除了爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚之外，也在美国的俄勒冈州、哥伦比亚州、新墨西哥州及俄亥俄州设立或规划制造基地，以及进行投资晶圆代工服务(IFS)在2023年有重大进展，包括采用Intel 16、Intel 3及Intel 18A制程技术的新客户。

英特尔大量剥离非核心业务

2023年7月，英特尔宣布退出其NUC迷你PC业务，并将NUC设计授权给计算机制造商华硕。

9月，英特尔宣布已同意将 IMS约 10% 的股份出售给台积电。此次台积电对 IMS的投资估值约为 43 亿美元。英特尔将保留 IMS 的多数股权，而IMS将继续作为前者的独立子公司并在其首席执行官Elmar Platzgummer 的领导下继续运营。

IMS，全称为IMS Nanofabrication Global, LLC ，系英特尔控股子公司。自 2015 年发明多电子束技术并推出首款商用多光束掩模写入器以来，这家总部位于奥地利维也纳的 IMS 一直是先进技术节点多光束掩模写入领域的行业领导者。

10月， 英特尔宣布有意将其可编程解决方案部门(PSG)业务分离为一个独立的业务。英特尔预计，在发布2024年第一季度财报时，将把PSG作为一个独立的业务部门进行报告。在未来两到三年内，英特尔打算为PSG进行首次公开募股，并可能与私人投资者探索机会，以加速该业务的增长，同时英特尔将保留多数股权。届时，两家公司仍将继续保持战略合作，包括PSG继续与英特尔晶圆代工服务(IFS)合作。

11月，据传英特尔计划将其硅光模块业务转让给电子制造服务公司Jabil（捷普）。这是英特尔继续剥离非核心业务的战略之一。

此前，英特尔Mobileye业务于2022年成功完成IPO。

总之，这些交易凸显了英特尔对推进其IDM 2.0战略的高度关注。