台积电最大的“小芯片”后端Fab开业,年产超100万片300mm晶圆

发布时间:2023-06-14  

台积电宣布其Advanced Backend(先进后端)晶圆厂Fab 6开业启用,这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂,用于实现 3D Fabric 集成,这是代工厂的Chiplet(小芯片)和多芯片组装方法。

有行业观察人认为,这是因为近几个月AI GPU一直供不应求,产能有限的 CoWoS 来不及适应,使得台积电优先保证了对先进封装的规划。

Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC(集成芯片系统)工艺技术,将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术(如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试)分配产能,从而提高生产良率和效率。

“Chiplet堆叠是提高芯片性能和成本效益的关键技术。为因应市场对3D IC的强劲需求,台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的早期部署,并透过3DFabric平台提供技术领先地位。” 负责运营/先进封装技术与服务以及质量与可靠性的副总裁 Jun He 博士在新闻稿中表示。

Advanced Backend Fab 6 于 2020 年开工建设,旨在支持下一代 HPC、AI、移动应用程序和其他产品。

该晶圆厂位于台湾北部苗栗县竹南科学园区,基地面积达14.3公顷,是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂,无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。

台积电增加厂内自动化程度,建入厂内的自动物料搬运系统全长超过32公里。从wafer到die,生产信息与敏捷调度系统打通,缩短生产周期。这些系统与人工智能相结合,同时进行精确的过程控制,实时检测异常,建立强大的芯片级大数据质量防御网络。每秒的数据处理能力是前端晶圆厂的500倍,通过die traceability构建每个die的完整生产历史。

台积电估计,Advanced Backend Fab 6将具备每年生产超过100万片300mm晶圆等效3D Fabric制程技术的能力,以及每年超过1000万小时的测试服务。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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