资讯
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
能接触针点作电性测试。OSP无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
。
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于
5mm
，若达不到要求，则
PCB......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
管等。）
通孔回流焊器件的......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
性测试。依照IPC J-STD-003B中测试A1的方法，对同周期的PCB光板及光板模拟过一次回流焊后再进行可焊性测试。验证目的：对比光板和模拟过一次回流炉后PCB可焊性的差异。结论：同周期PCB光板，焊盘......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
问题。
通孔回流焊接工艺介绍
通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的根本原理;
SMT（表面贴装技术）是电子制造领域中一种至关重要的技术，尤其在微电子组装领域，SMT技术的应用日益广泛。
随着元器件......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的加工工艺、产品设计等因素的影响，通常通过实验验证获得。如图7所示，6号粉锡膏的连续印刷表现优异，没有发现连锡和大小点的问题。Bump的高度数据能够更好地说明。
在回流焊过程中，已印刷在UBM区域......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
。
此范围内不要放置贴片器件。
如图：
双面有器件的电路板应考虑到第二次过回流时会把已焊好的一面靠边的器件......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
线中丝印机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。
4.4.6.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）
为了保证制成板过波峰焊或回流焊......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
返工主要有四个部分：拆除元器件、修整位
置、贴装元器件以及对元器件进行再流焊接。这些都会在下文中讨论到。
二、BGA的拆除
拆除......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与
波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面
已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种
受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要
注意防止这些元器件的......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
1 、元器件安装布局对波峰焊接效果的影响
PCB上元器件安装布局的好坏，是造......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。
SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
对温度曲线的设定提出了以下要求：
预热区
：预热区的温度应逐渐升高，以避免热冲击对元器件和PCB板的损害。预热区的温度范围通常设定在室温至150℃之间，升温......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分......
SMT BGA组装后需要做哪些测试与验证？(2024-11-17 10:03:58)
测试通常能发现比
焊点缺陷更多的与元器件相关的问题。老化测
试仍旧被应用于对元器件评估。得益于某些形
式的加速试验暴露筛选出元器件的边际失效，
对电子组件的老化测试正在减少。
四、产品......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3，胶水要透明的，容易返修的。
汉思新材料解决方案：HS706
推荐......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
固定在印制板上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
选择适合的焊接方式？
根据产品的特性和要求，选择合适的焊接方式，如波峰焊、回流焊等。
考虑焊接方式对产品质量和生产效率的影响，以做......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
的空间？
1、影响是非常大的.在焊接过程中三大环节需要治具支撑、印刷、贴片、回流焊.PCB板不......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
程序已被优化而生成所需的温度曲线，建议制造一块带有锡膏和元器件的实际产品板用
于再流焊。再流焊后检查焊点的质量以确认各
种元器件的焊点是否都满足IPC-A-610的要求和
其它任何客户的特定要求。电路......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
工艺管控要点的详细阐述。
一、引言
回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流焊......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
热性能上看硅脂、绝缘膜、绝缘复合材料都不是最优的选择，都会影响散热性能发挥，进而成为单管输出功率增加的瓶颈。
背板回流焊接
那有没有即绝缘又保证散热良好的解决方法呢？英飞凌的TO-247 PLUS封装像SMD......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
筛选分为“一次筛选”和“二次筛选”两类。元器件在交付用户使用前按元器件的产品规范(总规范、详细规范)进行的筛选称为“一次筛选”。使用......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装技术。与传统工艺相比SMT更加高密度、高可......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
质量是否符合要求。
2. 焊点连接检验
焊点连接是金属化陶瓷封装元器件中的关键环节，其质量直接影响到元器件的电气性能和可靠性。IPC-9702标准......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
SMT回流焊性能评估项目与评估方法;
一、SMT 回焊炉性能评估项目：
确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，保证焊接质量，减少......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
由阻焊膜对焊点产生的应力点更少。
2）PCB上元器件贴装位置 – 由于锡银铜焊料在元
器件焊接时需要较高的再流焊温度，大的、温度敏感BGA元器件的贴装位置需要仔细布局。取决于板子尺寸、厚度......
计量技术：二次压降及负荷测试仪使用介绍说明(2022-12-15)
／√3V）。对运行中的电压互感器二次回路压降需进行周期测试，以便算出由此引起的电能计量误差，这对于进行技术改进，减小电能计量综合误差所带来的影响和损失。
二次压降影响改进措施
（1） 降低回路阻抗
（2......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
，这
些参数对于BGA空洞的影响程度也是不同的。每种参数对焊点空洞影响的细节讨论如下：
1、焊膏配⽅
用于组装BGA器件的......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。
在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
在放置元器件......
浅谈采用零件平均测试法检测汽车半导体元器件品质的方法(2024-07-26)
及主动稳定控制系统。供货商既要改进已开始出货零件的品质，又要让这些规格对其良率的影响最小。由于制造成本持续走低，测试成本却维持在相对不变的水准，因此测试成本在制造成本中的比重日益增大，元器件的利润空间持续缩水。由于......
东欧冲突影响金属原材料供应，会波及哪些元器件种类？(2022-04-14)
认为2022年下半年MLCC电容器、电阻、铝电容等有中断风险，可能会带来元器件行业的明显上涨。
Paumanok Publishing的分析师Dennis M. Zogbi近日在一份报告中分享了金属原材料波动对元器件供应链的影响......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
技术的不断进步和产品的日益复杂化，SMT制造过程中也面临着诸多挑战，其中之一便是BGA（球栅阵列）封装器件的空焊问题。空焊不仅会影响产品的性能和可靠性，还可能导致产品失效，给制造商带来经济损失。因此，对SMT......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层：
在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。
在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
如何通过数据分析优化SMT工艺参数(2024-12-06 20:31:55)
产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺......
相关企业
;佛山市凯格电子实业有限公司;;佛山市顺德区凯格电子实业有限公司成立于2001年，是专业经营电子元器件的工贸公司。拥有各种元件整套检测设备，配备高级应用工程师和一支强效检测队伍，能有效对元器件做二次
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
;深圳市中鑫泰电子设备有限公司;;回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊生产商,回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊;深圳市中鑫泰电子设备有限公司. 本公
;深圳埃塔电子设备有限公司;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊
;深圳市埃塔电子设备有限公司总部;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流
;中电卓越（北京）科技发展有限公司;;中电科技-专业生产无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 回流焊、台式回流焊、无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 网站：http://www.zhody.com
;深圳市思亦通科技有限公司;;深圳市思亦通科技有限公司是一家从事自动化控制系统开发设计以及工程实施的高科技公司，主要产品有无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅回流炉、无铅波峰炉、smt设备、smt无铅
;深圳市迈瑞无铅自动化设备有限公司;;我司销售FUJI贴片机/fuji贴片机,回流炉,JUKI贴片机/juki贴片机,富士贴片机,无铅回流焊,无铅回流炉,波峰炉/无铅波峰炉,富士贴片机,回流焊
;迈瑞科技SME;;迈瑞公司成立于1999年五月，国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商。11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt
;上海霞辉电子设备维修服务部;;上海霞辉电子设备维修服务部致力于为客户提供科隆威、劲拓、日东、和西、东野吉田等各种国产进口波峰焊、回流焊、PSA制氮机配件销售；专业波峰焊改造维修、回流焊