资讯
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
了解芯片的辐射功率等级。
其实目前市面上的芯片都是分等级的，古镇很多封装厂的光源都明确分有A品、B品等。不同的品次就是不同的价格，当然很多不熟的也有可能拿了B品的产品付A品的价格。
2、灯珠支架材料的区别......
台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元(2023-04-10)
资本支出进行了比较。
台积电的资本支出还包括一些8英寸晶圆厂以及掩模和封装支出。
最近......
菲律宾，将迎来首座晶圆厂(2024-02-08)
支持的六个国家之一。据BOI称，尽管美国希望在晶圆扩散领域提供援助，但其援助将主要集中在组装、测试和封装方面。
在会谈中，菲律宾投资委员会管理负责人、菲律宾贸易副部长塞费里诺·鲁道夫透露，投资委员会希望建造一座实验室规模的晶圆厂......
历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元(2024-11-18)
亿元，挑战历史最高纪录。
台积电的2025年全球布局包括在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，新竹和高雄将作为2纳米量产的基地，两地各有两座工厂，共计......
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？(2024-03-13)
美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。
目前，菲律宾拥有13个半导体组装、测试和封装设施，其产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自中国台湾、美国及日本，成品......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战(2017-07-11)
还需要是镶嵌类型。”
光刻是一种在结构上形成细微特征图案的方法，在晶圆厂和封装厂都有使用。在晶圆厂，这种工具可以处理纳米级的特征。而在封装过程中，光刻与其它工具则被用于处理凸包、铜柱、RDL 和 TSV。这些......
英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产(2021-04-13)
，跨足晶圆代工业务，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的带来的威胁。
4月9日，由于车用芯片持续短缺，通用表示，下周一开始，其斯普林希尔（Spring Hill）组装厂将减产两周，并且墨西哥厂和密歇根州厂的......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂和封......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
进行一系列的产能扩产，市场逐步进入到新一轮上升周期中。
三星美国投资追加至440亿美元？或新建一座晶圆厂和一个封装厂
近日据外媒消息，三星计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美......
敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元(2024-12-23)
元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。
三星：建设2座晶圆厂和1座先进封装厂......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
人力在各个机台间搬运已经成为生产效率和生产质量的瓶颈。
目前，AMHS已经在半导体晶圆厂和液晶平板厂等领域被普及，尤其是在半导体晶圆厂中，凭借高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性等优势，正逐......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
逐步进入到新一轮上升周期中。
三星美国投资追加至440亿美元？或新建一座晶圆厂和一个封装厂
近日据外媒消息，三星计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
堆叠技术计划于2021年量产，可实现三层及以上的多片晶圆堆叠，达到更低功耗，更高带宽和更快的传输速度，广泛应用于大数据时代高容量高带宽存储产品。
随着三维集成技术的深入迭代，晶圆厂和封装厂的......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
代周期远低于ASIC，可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率。与此同时，Chiplet技术也有助于建立可互操作的组件、互连、协议和软件生态系统。”莫大康表示。
中国企业能否借助Chiplet打个......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
有该合资企业92%的股份，是总部位于孟买的家电和工业电机及电子公司。
在此之前，Sanand已经有一家芯片封装厂的计划。美国的存储和储存制造商美光去年6月同意在那里建设一家封装和测试设施。美光......
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相(2021-09-24)
与侦测错误的智能工厂。
台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆（23）日对外展示台积电打造的全自动先进封装厂，该智能工厂运用内部开发的多种独到制造系统进行整合，包括前端硅晶圆（SiView）和封装......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩;“芯”闻摘要
HBM产值比重预估
NAND Flash合约价预测
先进封装产能告急
美光公布最新业绩
12英寸晶圆厂......
弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断(2024-06-14)
供应商。本文引用地址：在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
度摩尔角度看，Fan-Out WLP将延续封测领域的“先进制程”，晶圆厂抢食封装厂订单
随着晶圆厂在先进制程上的进展，不断满足摩尔定律的要求，每一颗晶圆的尺寸在不断缩小。然而，同制造技术不同，后道......
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！(2024-05-24)
电计划在今年兴建7座工厂，包括5座晶圆厂及2座先进封装厂。
晶圆厂方面，位于中国台湾新竹（Fab20）和高雄(Fab22）的2座2纳米工厂将在明年陆续量产；美国亚利桑那州预计兴建3座工厂，第1座工......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？;编译自IEEE。
印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。 该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装......
格芯与博世合作开发和制造下一代汽车雷达技术(2021-03-12)
球客户交付了超过3.5亿枚芯片。
作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和......
瑞芯微发布最新业绩预期 2021年一季度营收或翻倍增长(2021-04-07)
了公司芯片产品销量的大幅增长。
值得注意的是，在披露一季度业绩预期外，瑞芯微还作出了风险提示。瑞芯微表示报告期内，在全球集成电路行业供应链紧张的情况下，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。此外......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
越摩尔定律角度看，SiP将重构封测厂的地位和角色，向方案解决商转变。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入......
安世中国总部和研究院在沪成立，支撑临港晶圆厂项目加快建设(2021-07-13)
下董事长、闻泰科技董事长张学政此前表示，闻天下作为闻泰科技的控股股东，将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。推动闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装厂......
助力中国芯！摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
等地建设2万平封装测试基地，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。在此之前，摩尔精英曾获得由上海市集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。
未来，摩尔......
高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险(2016-10-18)
有分别设在 5 个国家的 7 家半导体工厂。而且，除了这些所谓的晶圆厂之外，恩智浦旗下还有拥有 7 家封装厂，这些工厂负责在晶圆厂生产出芯片之后，在出售前对它们进行封装与测试工作。
2015 年，恩智......
国产MCU涨不停！又有3家厂商宣布4月起涨价(2021-04-16)
支付和生物识别等领域。
（3）
4月12日，又一家国内MCU厂商辉芒微电子（FMD）发布产品涨价通知函，全线产品价格上涨。
辉芒微电子在通知函中表示，近期由于晶圆厂和封装厂相继上调成本，产能继续紧缺，FMD全线......
数据解读中国半导体，史上最全的分析(2017-02-03)
半导体产品的消耗复合增长率只有14.3%，而全球半导体的相应数据只有4%。
中国在全球半导体中的地位越来越重要。对比全球半导体器件营收、加上晶圆厂和封测产业的价值，中国半导体2015的营......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
海力士建HBM先进封装厂
上海交通大学集成电路学院成立
全球2nm晶圆厂建设加速
12英寸半导体项目迎重要进展
1
台湾地区震后最新调查
根据TrendForce集邦咨询于403震后......
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
具有三大核心竞争力，包括：独特的技术能力、牢固的晶圆厂及封装厂的合作伙伴关系与强大的EDA工具支持等。
芯和无源芯片IPD平台的特点包括：
包含经过晶圆厂严苛验证的IP库；
囊括了滤波器、阻容......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
或计划提供尖端的混合键合解决方案。这也许是半导体和封装世界之间的真正接触点。
先进封装正在向前端靠拢。证据在于代工厂和 IDM，因为它们正在成为市场上最先进的2.5D 和 3D 封装......
2022～2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂，工艺领先海外厂两代(2022-07-04)
吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
根据台积电技术论坛报告显示，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为3nm主要生产重镇。为2nm量身......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
美国亚利桑那州投资200亿美元建设晶圆厂，并扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB封装业务，此外，还将投资先进封装的合作项目，这方面的合作对象主要是台积电。
日月......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地，推动中国车规级半导体行业的发展。
封面图片来源：拍信网......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
需要实现更高密度的集成。相较于传统封装，先进封装尤其是3D封装在功能和性能上具有非常多的优势；另一方面，随着半导体应用愈发丰富，先进封装技术还需要承担一些辅助手段，为芯片设计公司提供思路，降低晶圆厂的......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
提供某些级别的制造服务。
拥有自身封装厂的IDM和晶圆厂，也会外包一定比例他们的IC封装生产到封测代工厂。一般来说，他们没有足够的产能来生产所有的产品。无需多言，那些无晶圆厂的公司也会外包他们的封装给封测代工厂或晶圆厂......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及......
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作(2024-08-19)
关系正在转佳。
台积电多座工厂最新动态！
除了德州仪器三座12英寸晶圆厂获得推进外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工。先进封装厂房方面，嘉义2座CoWoS先进封装加速建设，并新购得群创南科4厂5.5......
业绩暴增144% ！SK海力士预计存储芯片市场全面回升(2024-04-25)
快速增长的需求。
SK海力士将拨出5.3万亿韩元的初始资金，4月底开始建设新的晶圆厂，工厂计划于2025年11月完工。SK海力士表示，随着未来的不断建设，该工厂的总投资将超过20万亿......
全球再增2座芯片厂！(2024-04-17)
大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及......
全球晶圆厂或将再增两座？(2023-08-08)
电便表示，近两年，台积电共开工建设10期新厂，包括5期中国台湾晶圆厂、2期中国台湾先进封装厂、3期海外晶圆厂。按照当前趋势，台积电的扩产动态有增无减，总的来说，近年......
安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元(2023-02-13)
安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元;
【导读】据eenewseurope消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的......
2025年全球晶圆代工趋势分析(2024-11-24 00:10:34)
2023年第4季开始，各晶圆厂的8英寸产能利用率稳步回升，一直到2024年第4季度，大家的产能利用率回升到70%左右。主要是由下游的库存回补，还有一些急单因素的影响。预计8英寸晶圆......
台积电与三星3纳米制程之战正式进入白热化阶段(2021-02-01)
为优先。
以晶圆厂建置方面来说，台积电董事长刘德音曾经表示，3纳米制程技术，于南科厂的累计投资将超过新台币2万亿元，目标是3纳米制程在2022年量产时，单月产能5.5万片......
印度半导体工厂建不停，还来了首座晶圆厂！(2024-03-04)
印度半导体工厂建不停，还来了首座晶圆厂！;预计到 2026 年，印度的半导体市场价值将达到 630 亿美元，但印度尚未拥有芯片制造设施。
2023年，印度与鸿海集团共建半导体工厂的计划，最终......
芯片巨头，又要抱团去印度了(2024-03-04)
开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：
第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投......
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;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂，晶圆厂在台湾的桃园县，封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。 除发光二极管之外，其它全系列二极管都有做（包括开关二极管、普通
品管制与品质之执行；TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发，生产，品管之经验，并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂，开发及生产H.D.TrenchMOSFET
;北京伊泰克电子有限公司深圳分公司;;公司成立之初以代理销售俄罗斯集成电路晶圆为主要业务。经过多年的努力推广，产品品质已被国内主要封装厂和经销商所接受。其中的电源类产品，在国
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
;硕科光电;;我公司是显示屏单元板厂家，公司有1000多平米，有自己的封装厂和加工厂。
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
;深圳市艾默森电子经营部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂的
;深圳市艾默森电子经营五部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂的
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂