本月上旬，媒体消息显示，全球晶圆厂或将再增两座。其一，台积电董事会计划批准在德国建厂；其二，世界先进有望在新加坡设立其首座12英寸晶圆厂。

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台积电董事会计划批准在德国建厂

2022年12月6日台积电美国凤凰城工厂项目落地吸引了全球的视野。纵观台积电的全球建厂格局，从美国华盛顿、新加坡、中国大陆的上海和南京，再到日本的熊本市，台积电的全球扩产版图正在铺开。

据路透社8月7日报道，德国商报指出，台积电董事计划在本周二支持在德国德累斯顿建厂。据悉，德国政府将斥资50亿欧元（约合54.9亿美元）支持该工厂的建设。不过，德国经济部拒绝对该报道发表评论。

报道指出，台积电自2021年以来一直与德国萨克森州就在德累斯顿建设一座FAB厂进行谈判。台积电将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资经营该工厂。在董事会批准后，计划利用德累斯顿工厂主要为汽车行业生产芯片的台积电可以与柏林签署一份融资意向书，最终决定将由欧盟委员会做出。台积电、英特尔和Wolfspeed是几家寻求利用政府资金在欧洲建厂的芯片制造商之一。

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世界先进有望在新加坡建12英寸晶圆厂

据台湾地区经济日报报道，台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。该厂投资可能超过1000亿元台币（约32亿美元）。报道称，这家新加坡工厂将生产28纳米芯片，最早可能在2026年完工。

业界表示，一旦世界先进前往新加坡设立12英寸工厂，这意味着台积电、联电、力积电、世界先进等四大晶圆代工厂商都将具备12英寸厂产能，且在海外都有12英寸厂建厂计划，其中，台积电遍及美国、日本等地，联电与世界先进同为新加坡，力积电则规划在日本与合作伙伴于当地建厂。

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大厂抢跑的捷径：逆周期扩产

早在2023年北美技术研讨会上，台积电便表示，近两年，台积电共开工建设10期新厂，包括5期中国台湾晶圆厂、2期中国台湾先进封装厂、3期海外晶圆厂。按照当前趋势，台积电的扩产动态有增无减，总的来说，近年来比以往都更加重视制造基地在不同地区的分布。

对于大规模扩产的风险台积电也作出了预见性动作。在台积电最新一期的年报中，台积电指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、网络攻击、官方补助、工作文化差异、知识产权保护、各地税务法规等。

在半导下行时期扩产似乎成为了晶圆代工大厂抢跑的捷径，通常而言，一座晶圆代工厂从规划到落地通常时间是2-4年，其中设备搬入0.5-1年、产能爬坡1-2年。回顾晶圆代工大厂们此前的扩产规划，在2024年、2025年将陆续迎来新一波产能释放。

业界认为，尽管行业正在下行，但已有不少积极信号在释放，周期下行或许将逐渐临近尾声，行业静待新一轮上行周期来临。

封面图片来源：拍信网