随着供应链积极寻求中国以外的生产基地，加上各国政府出台本地化供应的激励计划和政策限制，东南亚各国已成为不同行业的关键枢纽。越南已成为笔记本电脑、手表和耳机等消费电子产品制造的焦点，而泰国已成为汽车相关供应链的首选。泰国和马来西亚拥有服务器组装基地，印度将成为手机生产的重要中心。

除了终端产品组装的变化之外，半导体供应链的转变也引起了人们的关注。随着台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。

TOP10 排名

1972 年，英特尔在马来西亚北端附近的贸易中心槟城开设了一家占地 5 英亩的组装厂。该组装厂雇用了近 1,000 名员工，并迅速成为英特尔半导体供应链不可或缺的一部分。到 1975 年，它已占英特尔组装产能的一半以上。

AMD、日立和惠普很快也纷纷效仿，到 20 世纪 80 年代初，已有 14 家半导体公司在马来西亚开展业务。根据哈佛商学院前马来西亚多媒体大学学生吴伯震撰写的一篇论文，这一切都始于 1972 年马来西亚政府建立第一个自由贸易区。

在自贸区运营的企业能够享受免关税和进出口税、加强对劳工组织的控制以及简化监管流程等措施。此外，自由贸易区地理位置优越，位于高速公路和铁路网络沿线，可轻松前往设备齐全的港口和吉隆坡国际机场。

领域投资加速

2023 年，英飞凌科技宣布对其位于马来西亚居林的工厂进行大规模扩建，该工厂建于 2006 年，用于生产 MOSFET 和 IGBT 等产品。该公司将在居林工厂投资 50 亿欧元，建设全球最大的 200 毫米晶圆 SiC（碳化硅）发电厂。居林工厂对于该公司「到 2030 年夺取 30% 的 SiC 市场份额」的目标至关重要。

从组装厂到碳化硅半导体代工厂的历程标志着马来西亚半导体生态系统的一个重要里程碑。中国台湾合约制造公司富士康科技集团也宣布将在马来西亚建造一座 300 毫米晶圆厂。该工厂将采用 28-40nm 代工艺节点，月产能为 4 万片晶圆。

除了新晶圆厂建设之外，这里还想谈谈马来西亚半导体产业的构成。马来西亚的半导体行业由三个主要群体组成：OSAT（外包半导体组装和测试）公司、ATE（自动测试设备）供应商以及高性能测试座设计和制造公司。

德国罗伯特·博世（Bosch）近日宣布将投资 6500 万欧元在槟城建设一座 18000 平方米的测试中心。该测试中心将设有洁净室和办公空间，以及质量保证和制造实验室，将对在德国罗伊特林根、中国苏州和匈牙利哈特万制造的博世半导体进行最终测试。

全球第七大半导体出口国

马来西亚占据全球半导体封装和测试市场近 13% 的份额，也是全球第七大半导体出口国。此外，它一直位列全球半导体制造国前十名，在英国和荷兰之间排名第七或第八。

从半导体设计到制造和消费的流程 资料来源：大华集团

这些工厂建设的消息标志着马来西亚提升半导体价值链的雄心。

马来西亚有何优势吸引跨国半导体公司投资，目前产业格局如何？

第一，马来西亚拥有比邻国更高的教育水平。东盟国家中，只有新加坡和马来西亚采用英国法律体系，为许多企业的选址提供了竞争优势。第二，在语言能力方面，马来西亚公民主要使用英语、华语和马来语，与全球企业沟通顺畅。

第三，马来西亚拥有巴生港和丹绒帕拉帕斯港两大港口，均位列全球前 15 大港口，集装箱吞吐能力强劲，辐射全球。

最后，槟城州是马来西亚的半导体中心，几十年来培育了半导体行业并保持着技术领先地位。槟城通常被称为「东方硅谷」，主要专注于生产电子产品、计算机和手机芯片。然而，随着电动汽车的日益普及，对汽车芯片的需求激增。与此同时，绿色能源趋势推动了对太阳能电池板和可再生能源的需求。半导体行业的乐观前景再次吸引了众多企业建立设施并扩大产能。

半导体工厂对于马来西亚的半导体生态系统来说并不是什么新鲜事，但该国为提升芯片价值链所做的努力值得注意。有了居林的 SiC 功率半导体工厂，可以说马来西亚的半导体产业几乎已经完成了一个吸引新投资的生态系统。