外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号Meteor Lake和Granite Rapids处理器生产。

除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地1000英亩土地，并拥有研究室、大学、社区等设施的小型城市。所有投资最终目标，就是恢复美国半导体主要生产大国的地位。

美国半导体生产从1990年占全球37%，下降到今天12%。美国制造业迅速屈服于中国台湾地区及韩国日益成长的影响力，尤其是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂和封测厂计划。

英特尔欧洲主要晶圆厂位于爱尔兰，不过表示不会在英国建造新工厂，因英国已退出欧盟，使英特尔在欧洲大陆建立大规模先进制程代工厂的计画多次提及，包括意大利、德国和法国都可能成为英特尔晶圆厂的选址地点。虽然计划投资金额仍未知，但市场传闻指出，可能落在950亿美元，代表预计设立6~8家晶圆厂，每月将可生产数万片Intel4纳米制程晶圆。

原标题：英特尔近期将宣布欧洲晶圆厂计划，预计生产Intel 4制程晶圆

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