编译自IEEE。
印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资,其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。 该公司宣布,三座工厂(一座半导体代工厂和两座封装测试工厂)将在 100 天内破土动工。 政府已为这些项目批准了 1.26 万亿印度卢比(152 亿美元)的投资。
印度的首家晶圆代工厂落地
印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措,希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。 新晶圆厂合作伙伴、台湾代工厂力晶半导体 (PSMC) 董事长 Frank Hong 在新闻稿中表示:“一方面,印度拥有庞大且不断增长的国内需求,另一方面,全球客户都在印度寻求供应链弹性。对于印度来说,现在是进入半导体制造业的最佳时机。”
该国第一座晶圆厂将是台湾代工厂力晶半导体 (PSMC) 与塔塔电子公司 (Tata Electronics) 联合投资 110 亿美元的合资企业。 通过合作,该工厂将具备28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片生产能力,月产能达5万片晶圆。 这些技术节点远非尖端技术,但仍用于大部分芯片制造,其中 28 nm 是最先进的节点,使用平面 CMOS 晶体管而不是更先进的 FinFET 工艺。
伊利诺伊大学香槟分校电气和计算机工程教授、《不情愿的技术爱好者:印度与技术的复杂关系》一书的作者 Rakesh Kumar 表示:“这一宣布是在印度建立半导体制造基地方面取得的明显进展。选择 28 纳米、40 纳米、55 纳米、90 纳米和 110 纳米似乎也是明智的,因为它减少了政府和参与者的成本及风险。
塔塔表示,该工厂将生产电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。 该工厂的技术能力和目标应用都指向新冠时代芯片短缺的核心产品。
塔塔选址为一个新工业区,预计它将直接或间接为该地区带来超过 20,000 个技术岗位。
芯片封装测试投资也在进行
除了芯片工厂外,政府还批准了两个封测设施,目前该产业主要集中在东南亚。
塔塔电子公司将耗资 32.5 亿美元在东部阿萨姆邦建设一座工厂。 该公司表示将提供一系列封装技术,包括引线键合和倒装芯片以及系统级封装。 它计划“在未来”扩展到先进的封装技术。 随着摩尔定律传统晶体管缩放速度放缓且变得越来越昂贵,3D 集成等先进封装已成为一项关键技术。 塔塔计划于 2025 年投产,预计该工厂将为当地经济增加 27,000 个直接和间接就业岗位。
日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司 Stars MicroElectronics 和印度 CG Power and Industrial Solutions 之间的合资企业将在古吉拉特邦萨南德建造一座耗资 9 亿美元的封装工厂。 该工厂将提供引线键合和倒装芯片技术。 CG 是一家总部位于孟买的电器、工业电机和电子公司,将拥有该合资企业 92% 的股份。
根据之前的协议,萨南德已经有一家芯片封装厂正在建设中。 美国内存和存储制造商美光科技去年 6 月决定在那里建造一座封装和测试工厂。 美光计划分两期投资 8.25 亿美元建设该工厂。 古吉拉特邦和印度联邦政府将再拨款 19.25 亿美元,预计第一阶段将于 2024 年底投入运营。
慷慨的激励措施
在最初的提议未能吸引芯片公司之后,政府加大了补贴力度。 总部位于华盛顿特区的政策研究组织信息技术与创新基金会 (IT&IF) 的 Stephen Ezzell 表示,印度的半导体激励措施目前是世界上最具吸引力的激励措施之一。
在印度晶圆厂宣布前两周发布的一份报告中,Ezzell 解释说,对于一家价值至少 25 亿美元、每月生产 40,000 片晶圆的晶圆厂,联邦政府将补偿 50% 的晶圆厂成本,预计国家合作伙伴将补贴 20%。 对于生产小批量产品(例如传感器、硅光子或化合物半导体)的芯片工厂来说,同样适用这一补贴,只是最低投资为 1300 万美元。对于封装和测试设施,补贴则只有 650 万美元。
印度是快速增长的半导体消费国。 根据 Counterpoint Technology Market Research 的数据,2019 年其市场价值为 220 亿美元,预计到 2026 年将增长近两倍,达到 640 亿美元。 该国 IT 和电子产品国务部长 Rajeev Chandrasekhar 预计到 2030 年将进一步增长至 1,100 亿美元。根据 IT&IF 报告,届时,印度半导体消费将占全球的 10%。
根据 IT&IF 报告,全球约 20% 的半导体设计工程师在印度。 2019 年 3 月至 2023 年期间,该国半导体职位空缺增加了 7%,希望这项投资能够吸引新的工程专业学生。
孟买维迪亚兰卡理工学院教授兼首席学术官 Saurabh N. Mehta 表示:“我认为这对印度半导体行业来说是一个巨大的推动,不仅有利于学生,而且有利于印度的整个学术体系。它将促进许多初创企业、就业和产品开发计划的发展,特别是在国防和电力领域。 许多有才华的学生将参加电子和相关课程,使印度成为下一个半导体中心。”