在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造环节中扮演着重要的角色，AMHS便是其中之一。

何为AMHS？

AMHS全称为Automatic Material Handling System，中文译作自动物料搬送系统，也称为天车系统，是半导体制造过程中，保障晶圆稼动率及品质一致性的重要产品之一，对满足效率需求、减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响至关重要。

AMHS主要用于快速准确按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆，其作为现代化半导体工厂自动化系统中单项投资最大的项目，被誉为第三代乃至未来半导体芯片加工厂与先进封装厂生产制造的生命线。

当前，随着人力成本的增加以及生产的智能化、精细化程度提高，传统人力在各个机台间搬运已经成为生产效率和生产质量的瓶颈。

目前，AMHS已经在半导体晶圆厂和液晶平板厂等领域被普及，尤其是在半导体晶圆厂中，凭借高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性等优势，正逐渐取代人工。

据了解，晶圆厂之所以会大规模采用AMHS系统，很大一部分原因在于它可以快速准确的将Carrier（载体）搬送到目的地，从而减少wafer（晶圆）的idletime（空闲时间）。

弥费科技“搭上”天车

资料显示，弥费科技专注于半导体晶圆厂自动物料搬运系统（简称AMHS）的设计研发、技术服务、生产销售及解决方案，是国家高新技术企业、国家“专精特新小巨人”企业、上海市企事业专利工作试点示范单位、临港新片区科技小巨人（培育）企业、临港新片区智能工厂。

经过近10年时间的发展，弥费科技已经成为国内半导体AMHS领域的知名企业，并且实现了传送、存储、净化设备及软件全套自主方案，AMHS产品通过19项SEMI、CE认证，打破日本技术垄断。

晶圆作为半导体制造的核心材料，对湿度极其敏感。因此，晶圆盒必须具备严格的湿度控制功能，以确保晶圆始终处于适宜的环境中。同时在先进工艺节点的技术进程下，晶圆厂对净化设备的需求正在不断增长和提高，对净化设备制造商提出了更高的挑战和机遇。

目前，弥费科技已经研发了30多款AMHS硬件设备和5款软件系统涉及晶圆盒存储设备、光罩盒存储设备、塔式存储设备、近机台缓存设备、机台净化设备、空中缓存净化设备、机台前端净化设备、人工上下料净化机台以及MCS、MSTC软件等。

据介绍，弥费科技已经成功完成了两家12英寸晶圆厂和一家8英寸晶圆厂的AMHS系统整厂订单交付并投产使用。截至目前，弥费科技已经累计服务了近40家国内外知名半导体制造企业，设备订单量近8000台，并积极开拓海外市场，在新加坡和马来西亚分别建立了全球销售中心和海外工厂，这标志着弥费科技已具备了提供完整半导体AMHS解决方案的全球供应能力。

今年7月，弥费科技完成亿元C轮融资。之后，弥费科技又成功完成了国内首家12英寸晶圆厂AMHS整厂交付并投产使用，填补了国内半导体领域12英寸整厂级AMHS国产替代的空白，这对于本土AMHS设备而言，无疑是一个突破。

据悉，弥费科技之所以能成为国内首家在12英寸晶圆厂整厂交付并投入使用的企业，与其AMHS系统的稳定性和可靠性密不可分。晶圆制造厂需要365天不间断生产，每天24小时不间断运作。而AMHS系统直接影响晶圆厂的运转效率。

据弥费科技CTO李宏伟博士介绍，为保障晶圆制造厂的可靠性与准确性，弥费科技开发了一套AMHS集成仿真验证平台，通过模拟半导体制造复杂的生产环境，基于先进的数据和算法，可做到预测交付期间潜在的风险和问题，并提前提出解决方案，从而提高生产效率和产品质量，这也进一步帮助弥费科技获得了客户的信任，从而在AMHS领域“大展拳脚”。

弥费科技CTO李宏伟博士

AMHS前景诱人

最初，AMHS系统主要应用在6英寸晶圆厂中，随着晶圆制造尺寸的扩大，8英寸晶圆厂的制造面积也迅速扩大，这也对物料运输和追塑管理提出了更高的要求。在8英寸晶圆厂的推动，以及12英寸晶圆厂的持续发展下，AMHS系统开始逐渐登上历史舞台。

今年3月，SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中提及，全球12英寸晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。

目前，全球AMHS市场规模约占半导体设备总量的3%。而随着大尺寸晶圆厂的建设，AMHS被广泛应用，市场规模实现高速增长。SEMI数据显示，2015~2022年全球AMHS市场复合增长率24%。2022年，全球AMHS系统在晶圆制造领域的市场规模约为32亿美元，SEMI预计，到2025年，这一数字将达近40亿美元。

弥费科技CTO李宏伟博士亦认为，晶圆制造是AMHS系统技术和可靠性要求最高的应用场景。

不过，全球AMHS市场集中度高，基本被日本大福和村田机械所垄断，两家厂商占据了全球晶圆制造领域90%以上的份额，而国内AMHS国产化导入率尚不到10%。

在广阔的市场前景以及国产化趋势两大利好因素推动下，国内半导体设备相关厂商有望迎来新一轮发展机遇，与国际厂商同台竞技，让我们拭目以待！