4月13日消息，昨日拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特、通用汽车、Alphabet及半导体龙头英特尔等企业高层，为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。 英特尔承诺拨出部分产能转做车用芯片，目标是在 6~9 个月内开始生产。

据路透社、科技媒体The Verge等外媒报导，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）12日表示，该公司有意提拨产能，6~9个月内投产车用芯片，目前正在与车用芯片设计厂商谈，希望能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。

今年3月，英特尔宣布新战略，将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂，跨足晶圆代工业务，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的带来的威胁。

4月9日，由于车用芯片持续短缺，通用表示，下周一开始，其斯普林希尔（Spring Hill）组装厂将减产两周，并且墨西哥厂和密歇根州厂的雪佛兰Blazer亦将减产一周。此外，其兰辛组装厂停工期将被延长至4月底左右，而费尔法克斯组装厂则将停工至五月初。

福特则表示，下周将取消其芝加哥厂，Flat Rock厂和堪萨斯城厂的一部分的生产，其俄亥俄州厂的运行时间也将被缩短。

通用预计，此次芯片短缺所带来的停产将使其今年的营业利润减少多达20亿美元。福特亦预计，如果半导体短缺持续到2021上半年，将导致2021年度调整后的税息前获利（Adjusted EBIT）缩减10亿至25亿美元。

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