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IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本;半导体制程技术研发愈困难，想精进更先进制程已相当不容易。 除了制程微缩这条路，要持续提升半导体芯片效能，3D 堆叠技术......
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺;
【导读】据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星电子计划再次采用双堆叠技术来制造超过300层的3D......
SK海力士之后，三星300层以上NAND Flash何时亮相？(2023-08-17)
又有报道透露三星并未跳过300层数，该公司计划2024年量产堆叠300层以上、第九代3D NAND，预计采用双次堆叠技术。据悉，双次堆叠技术是分两次制造NAND，然后将其组合在一起。三星从第七代176层3D......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
奥迪采用堆叠技术研发汽车电池 可实现能量密度更高的电池(2023-11-01)
奥迪采用堆叠技术研发汽车电池 可实现能量密度更高的电池;据外媒报道，奥迪公司的专家正在重新安排其电动汽车电芯的结构，以更好地利用空间。
据《Popular Science》的一篇报道所说，此举......
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言(2023-03-15)
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言;3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
近日，网络上流传的一份通知称，华为......
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC;IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，正小量试产最新的 3D 堆叠技术 （系统整合芯片），目前......
HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术......
，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。
国外科技媒体PCGAMER报导......
普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层;4 月 28 日消息，三星半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品，位密......
研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革(2024-10-30 14:05:02)
(微凸块)堆叠技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改......
制程竞赛提速，SK海力士完成176层NAND闪存开发(2020-12-08)
竞赛”提速
NAND闪存制造的技术实力可以通过设备中堆叠的存储单元层数来衡量，更多的层数意味着更高的容量和更大的密度。NAND闪存市场竞争激烈，围绕堆叠技术的较量也一直非常紧张。
整体......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
）和混合键合技术（Hybrid Bonding）已量产，并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。如基于武汉新芯混合键合技术生产的AI加速器芯片正是打破传统的冯·诺依曼结构的例证，该芯片利用武汉新芯领先的三维集成堆叠技术......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC;7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
)一侧的表面；
副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；
多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
堆叠技术竞争激烈 台积电/三星/英特......
韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机(2024-04-12)
上领先的SK海力士。对于支撑精细堆叠技术的日系设备和材料企业来说，HBM的普及也是巨大的商机。
据《日经中文网》报道，先进存储器“高带宽内存（HBM）”的开......
SK海力士打响300层NAND第一枪，NAND闪存格局要变天？(2023-08-18)
代3D NAND，预计采用双次堆叠技术。据悉，双次堆叠技术是分两次制造NAND，然后将其组合在一起。三星从第七代176层3D NAND开始采用双次堆叠技术。
目前......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
OPPO入股深圳灵明光子 布局传感器芯片(2021-09-06)
光子发布了国内首款采用3D堆叠技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平。3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器（SPAD）部分......
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的综效。
2023年以来，生成式人工智能（AIGC）带动超级芯片需求暴增，造成台积电先进封装产能供不应求，更让......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用硅堆叠技术......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电优先保证了对先进封装的规划。
Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
假消息也会变成“真消息”了，因为当消息的认知程度达到一定的数量时，谣言就会大肆传播。
就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功，可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片，实现更大的性能突破。估计......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
不断追求探索高容量SSD。
△Source：三星半导体
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种添加更多WL堆栈......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
1】。这些技术颠覆了传统的芯片级封装方法，在硅晶圆或芯片堆叠结构晶圆中进行工艺处理，大幅提高了产品的性能和容量。需要指出的是，SK海力士凭借业界领先的TSV堆叠技术引领市场发展，这其......
3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！(2023-07-05)
芯片容量与性能也不断提升。
除了堆叠技术之外，另一大扩容的有效手段是改变闪存芯片结构，从SLC、MLC、TLC、QLC到PLC，五种闪存颗粒每单元可存储的信息层层递进，容量逐步提升，不过性能、可靠性、寿命并未随之优化，需要借助一些技术......
3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！(2023-07-06)
导致数据处理错误率提升以及使用寿命减少等问题。
为了突破这些瓶颈，闪存从平面走向立体，堆叠层数越来越高，闪存芯片容量与性能也不断提升。
除了堆叠技术......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
)，实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。
西安紫光国芯通过代工合作的方式使用武汉新芯晶圆堆叠技术3DLink™设计SeDRAM平台，将DRAM晶圆和其他不同工艺节点的逻辑晶圆利用Cu-Cu（铜......
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
帧 / 秒下的功耗仅不到 7.2 毫瓦。
OG0TB GS 采用豪威 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，在 1/14.46 英寸光学格式中采用像素尺寸为 2.2 微米的三层堆叠......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
三星 64 层 3D NAND Q4 开卖，还要推 100 层(2016-10-18)
（10-12 月）开卖，该款产品将采 64 层堆叠。三星指出，藉由采用 64 层堆叠技术，每片晶圆的储存容量可较现行技术提高 30%，能有效改善成本竞争力。
三星为全球第一家量产 3D NAND 的厂......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
Ferroelectrics）实现目标，且可能是关键。
目前，三星已经推出了290层的堆叠第九代V-NAND快闪存储器，而据业内消息，三星计划于明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆叠技术......
灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401(2023-03-30)
精准度、高帧率下的实时三维测量。
3D堆叠传感芯片
3D堆叠技术
类似于CMOS Image......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
一走线结构 (10) 连接。
在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时，华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题，他表示，“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
测试等各项 TSMC 3DFabric 先进封装与硅堆叠技术，拥有更完整及灵活的产能规划之外，也带来更高的生产良率与效能协同效应。
台积电营运／先进封装技术......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON(2024-06-18)
的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
得益于双堆叠发射器芯片堆叠技术......
铠侠和西数宣布推出第六代162层3D闪存(2021-02-20)
两家公司迄今为止最高密度和最先进的3D闪存技术。
图片来源：铠侠官网截图
官网消息显示，第六代3D闪存具有超越传统的先进架构，与第五代技术相比，横向单元阵列密度提高了10%。与112层堆叠技术相比，这种......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电......
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱(2024-07-01)
3D堆叠技术提供了高带宽和低功耗的优势，成为许多高性能应用的首选。
近期，美光科技(Micron)宣布其HBM生产产能已全部售罄直至2025年，这一消息紧随SK海力士(SK Hynix)的步伐，后者......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元，先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
封面图片来源：拍信网......
美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用(2023-10-18)
闪存芯片，该芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，新技术可以大大减小NAND闪存的芯片尺寸，有助于降低成本
据介绍，该系列具有低于1ms的6x9 QoS延迟，最大顺序读取速度达7GB......
LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-25)
产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-26)
、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种添加更多WL堆栈的方法，从而......
美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用(2023-10-18)
系列产品采用232层3D NAND闪存芯片，该芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，新技术可以大大减小NAND闪存的芯片尺寸，有助于降低成本
据美光介绍，该系列SSD具有低于1ms......
全球半导体封装投资金额排名七巨头(2022-03-03)
尔是最大的投资者，投资了35亿美元。它的 3D 芯片堆叠技术是 Foveros，它包括在有源硅中介层上堆叠裸片。嵌入式多裸片互连桥（EMIB）是其 2.5D 封装解决方案，采用 55 微米......
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;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
it was not previously possible. .. ;芽实业公司 - 巴德工业公司是领先的电子和数据产业的外壳制造商。指出，芽产业的创新设计提供堆叠塑料电子产品外壳，第一款完全透明的NEMA额定外壳，和一
;赛德克电子;;随着科技的进步及技术的成熟，高清纯数字HDMI系列产品越来越受业界关注并得到广泛推广，工业，商业，家庭影院，安装工程等行业均实行HDMI接口设备。赛德克电子的一分八HDMI分配
）设备。公司具有雄厚的技术开发力量，是一家集产品研发设计、生产制造、调试、培训等综合能力的企业。能自主配套全部全自动生产线所需要的各种设备。多年来，因其产品结构轻巧独特、品质优良、价格
;沈阳天拓科技有限公司;;包括多服务器管理、远程管理、并行管理、堆叠支持在内的新特性出现在我们所看到的KVM产品上，再加上其在空间占用、散热、使用方面的优势，双滑轨LCD KVM不仅仅成为了KVM
的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有
及的机械设备有：灌装封口机、封切收缩机、开箱成型机、自动装箱机、自动封箱机、喷码贴标机、自动捆包机、堆叠码垛机、缠绕裹包机、物流输送机以及各种包装的电动、气动、手动工具和配套的包装材料。并广
可提供SGS检测报告。公司的环保纸托具有以下特点：1、以废纸为原料，100% 回收，可完全分解； 2、成本低于发泡胶（EPS）、吸塑、珍珠棉(EPE)等； 3、防静电、防水、防潮； 4、产品可堆叠，节约
Layout设计服务团队，其中包括布局工程师两名、布线工程师四名、封装库工程师一人、技术经理一人。向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、EMC设计等技术服务。同时提供PCB生产
;周口天马机电设备制造有限公司;;本公司有30多项食品加工项目其中抱括：素肚素肠技术，素腰花素海鲜技术，素猪耳素五花肉技术。海南椰果加工技术，七彩珍珠果技术，七彩珍珠饮料技术，人造木耳技术，人造海蛰皮技术